榮格主辦的2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇將于9月5號在上海召開！

榮格主辦的2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇將于8月在上海召開！

關(guān)鍵詞：
高端芯片設(shè)計，關(guān)鍵器件，核心裝備材料，EDA設(shè)計工具，晶圓制造，先進封裝，光刻膠，粘結(jié)材料，制造工藝，關(guān)鍵設(shè)備，異構(gòu)集成

大會背景：
“芯”起點“芯”技術(shù) “芯”未來
半導(dǎo)體行業(yè)作為各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻，現(xiàn)階段滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。半導(dǎo)體制造工藝是集成電路實現(xiàn)的手段，也是集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)。它的核心是工藝，工藝的核心是設(shè)備和材料。而中國是半導(dǎo)體消費大國，且中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。
本次論壇將邀請國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)、研發(fā)專家與代表齊聚一堂，圍繞關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測試領(lǐng)域的市場現(xiàn)狀、前沿技術(shù)、發(fā)展瓶頸、國產(chǎn)替代進程等重要話題進行探討。

"Core" starting point, "core" technology, "core" future
As the basis for various high-tech upgrades, the importance of the semiconductor industry is self-evident, and it is currently penetrating into various top technology fields. The semiconductor manufacturing process is the means of realizing integrated circuits and the basis of integrated circuit design. Its core is the process, and the core of the process is the equipment and materials. China is a major consumer of semiconductors, and the Chinese government's support for the semiconductor industry has been consistent, as early as 2015, several industries, including semiconductors, were included in its "Made in China 2025" plan as key industries for strong support.
This forum will invite domestic semiconductor industry-related enterprises, R&D experts and representatives to gather together to discuss important topics such as key processes, equipment and materials, market status in the field of packaging and testing, cutting-edge technologies, development bottlenecks, and domestic substitution processes.
熱點議題：
半導(dǎo)體制造發(fā)展以及未來趨勢
先進制造工藝&裝備解決方案：光刻、薄膜沉積、刻蝕、CMP、清洗
異質(zhì)集成技術(shù)實踐與思考
如何提高半導(dǎo)體器件良率與一致性以及可靠性？
先進制造工藝&裝備解決方案：光刻、薄膜沉積、刻蝕、CMP、清洗
我國布局Chiplet的技術(shù)積累、潛在應(yīng)用場景以及待攻克的難點
2.5D/3D異構(gòu)集成如何助力性能、成本效益和小芯片數(shù)量的指數(shù)級增長?
面向5G、HPC 汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI等應(yīng)用的先進封裝技術(shù)(siP、扇出型面板級封裝等) -異構(gòu)集成工藝影響下封裝技術(shù)及設(shè)備材料解決方案的發(fā)展趨勢
2.5D3D系統(tǒng)集成應(yīng)用的TSV技術(shù)

上屆發(fā)言嘉賓：
沈磊，副總，上海復(fù)旦微電子集團；復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師
代文亮，聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁，芯和半導(dǎo)體
趙曉馬，合伙人，灼識咨詢
羅軍 博士，高級工程師，工業(yè)和信息化部電子第五研究所
呂書臣，副總經(jīng)理，江蘇中科智芯集成科技有限公司
張中，副總經(jīng)理，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司
孫鵬，總經(jīng)理，華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
王駿，全國業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，KSL精密機械設(shè)備 (上海) 有限公司
宋君，半導(dǎo)體行業(yè)專員，馬波斯 (上海) 商貿(mào)有限公司
游天桂，研究員，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所"
張軼銘博士，北方華創(chuàng)微電子裝備公司

主辦單位：榮格工業(yè)傳媒；榮格電子芯片
贊助商：
KSL精密機械設(shè)備 (上海) 有限公司
偉馬快德機電科技 (上海) 有限公司
上海納博特斯克傳動設(shè)備有限公司
蘇州優(yōu)鋯納米材料有限公司

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