Thin Film Technology D1FCP 以其 FR4 玻璃環(huán)氧樹脂基板結(jié)構(gòu)脫穎而出，結(jié)合了阻燃特性和低厚度，不僅確保長期尺寸穩(wěn)定性，而且確保均勻的熱量分布。相對于其緊湊的尺寸和超低電阻值范圍，該系列還能夠提供更高的額定功率。D1FCP 是服務(wù)器、移動電子設(shè)備和可穿戴設(shè)備等嚴(yán)苛環(huán)境的推薦之選，通過精密 4 端子電流感應(yīng)和玻璃結(jié)構(gòu)實現(xiàn)有效散熱。
特性
電阻容差低至 0.5%_電阻范圍：0.5 mΩ 至 5 mΩ
玻璃環(huán)氧 FR4 基板
金屬箔電阻元件
固有的耐硫結(jié)構(gòu)
大規(guī)模生產(chǎn)
應(yīng)用
消費類電子產(chǎn)品
服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲
工業(yè)電子
計算設(shè)施
電信設(shè)施
可再生能源
