Parker Chomerics THERM-A-GAP PAD 70TP 是一種高性能、高度一致的導熱間隙填充墊，典型導熱率為 7.0 W/m-K。它提供卓越的熱效率和持久的穩(wěn)定性，優(yōu)于傳統(tǒng)導熱墊，同時需要非常小的壓縮力。
THERM-A-GAP PAD 70TP 旨在促進電子元件與其相應的冷卻元件（例如散熱器）之間的有效熱交換。其物理特性使其能夠提供高水平的適應性并減少底層電子器件的壓應力。
產品名稱中的“TP”表示“導熱膩子”，以區(qū)別于其他間隙墊。這種材料專為靜態(tài)、一次性組裝而設計，因為它將永久適應填充由不均勻或粗糙的表面紋理產生的空氣間隙。
特性
7.0 W/m-K 導熱率
高度貼合、柔軟
低偏轉力
電氣隔離
一次性組裝
應用
電信設備
PC 板到機箱
耐熱增強型 BGA
內存封裝和模塊
GPU 和 CPU
工業(yè)設備
