Texas Instruments AM68 可擴(kuò)展處理器基于演進(jìn)的 Jacinto? 7 架構(gòu)，專為智能視覺相機(jī)和通用計算應(yīng)用而設(shè)計。AM68x 系列專為工廠自動化、樓宇自動化等領(lǐng)域的各種成本敏感的高性能計算應(yīng)用而設(shè)計。
AM68 以業(yè)界領(lǐng)先的功耗/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能計算技術(shù)，并具有高水平的系統(tǒng)集成度，以實現(xiàn)高級視覺相機(jī)應(yīng)用的可擴(kuò)展性并降低成本。關(guān)鍵核心包括用于通用計算的 Arm 和 GPU 處理器、具有標(biāo)量和矢量核心的下一代 DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。這些內(nèi)核受到工業(yè)級安全硬件加速器的保護(hù)。
Arm Cortex?-A72 的獨(dú)立雙核集群配置可促進(jìn)多操作系統(tǒng)應(yīng)用，對軟件管理程序的需求最低。多達(dá)六個 Arm Cortex-R5F 子系統(tǒng)支持低級、時序關(guān)鍵的處理任務(wù)，使 Arm Cortex-A72 不受應(yīng)用的阻礙。TI 的第七代 ISP 以現(xiàn)有的世界級 ISP 為基礎(chǔ)，具有處理更廣泛傳感器套件的靈活性、更高的位深度支持以及分析應(yīng)用功能。集成的診斷和安全特性支持高達(dá) SIL-2 級的運(yùn)行，而集成的安全特性可保護(hù)數(shù)據(jù)免受攻擊。CSI2.0 端口支持多傳感器輸入。
C7000? DSP 下一代內(nèi)核 (“C7x”) 將 TI 業(yè)界領(lǐng)先的 DSP 和 EVE 內(nèi)核整合到一個更高性能的內(nèi)核中，并增加了浮點(diǎn)矢量計算功能，從而在簡化軟件編程的同時實現(xiàn)對舊代碼的向后兼容性。MMA 深度學(xué)習(xí)加速器可在極低功耗范圍內(nèi)實現(xiàn)高達(dá)每秒 8 萬億次操作 (TOPS) 的性能，并可在 +105°C 和 +125°C 的最壞情況結(jié)溫下運(yùn)行。專用視覺硬件加速器提供視覺預(yù)處理，不會影響系統(tǒng)性能。C7x/MMA 內(nèi)核可用于 AM68 類處理器中的深度學(xué)習(xí)功能。
特性
處理器內(nèi)核：
雙 64 位 Arm Cortex-A72 MPU 子系統(tǒng)：高達(dá) 2 GHz
深度學(xué)習(xí)加速器
具有圖像信號處理器 (ISP) 和多個視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)
通用計算分區(qū)中雙核 Arm Cortex-R5F MCU 頻率高達(dá) 1.0 GHz，具有 FFI 和設(shè)備管理支持
多媒體：
顯示子系統(tǒng)支持
3D 圖形處理單元
兩個 CSI2.0 4L 相機(jī)串行接口
視頻編碼器/解碼器
技術(shù)：16 nm FinFET
封裝：23 mm x 23 mm、0.8 mm 間距、770 引腳 FCBGA (ALZ)
內(nèi)存子系統(tǒng)：
片上 L3 RAM：高達(dá) 4 MB，具有 ECC 和一致性
最多兩個帶 ECC 的外部存儲器接口 (EMIF) 模塊
通用內(nèi)存控制器 (GPMC)
主域中最多兩個片上 SRAM：512 KB，受 ECC 保護(hù)
設(shè)備安全
高速串行接口
1 個 PCIe Gen3 控制器
1 個 USB 3.0 雙角色設(shè)備 (DRD) 子系統(tǒng)
兩個 CSI2.0 4L RX 加兩個 CSI2.04L TX
兩個以太網(wǎng) RMII/RGMII 接口
閃存接口
應(yīng)用
機(jī)器視覺相機(jī)和計算機(jī)
智能購物車
零售自動化
智慧農(nóng)業(yè)
視頻監(jiān)控
交通監(jiān)測
自主移動機(jī)器人 (AMR)
多軸飛行器
工業(yè)運(yùn)輸
工業(yè)人機(jī)界面 (HMI)
工業(yè) PC
單板機(jī)
患者監(jiān)護(hù)和醫(yī)療設(shè)備
