當前，在新能源汽車、光伏等領域的推動下，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體備受市場關注。據(jù)TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元。
與此同時，相關廠商亦頗受資本市場的青睞。近期，多家半導體廠商也相繼完成了新一輪的融資。
安儲科技完成Pre-A輪融資
3月19日，中科創(chuàng)星官微發(fā)文稱，張家港安儲科技有限公司（下文簡稱“安儲科技”）宣布已完成Pre-A輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領投，天匯資本和張家港智慧創(chuàng)投跟投。資金將用于產能擴建與設備研發(fā)。
據(jù)介紹，安儲科技成立于2020年，專注于先進電子材料研發(fā)、生產和銷售，主營產品為配方型功能電子化學品（如拋光液、清洗液， 濕法刻蝕液， 光刻膠剝離液等）以及電子特氣安全存儲負壓鋼瓶兩大產品系列。
中科創(chuàng)星提到，碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體，適合高壓、大電流的應用場景，近年來受到新能源汽車、光伏儲能等行業(yè)影響，市場增速極快，國內SiC產業(yè)也在2021年～2022年得到迅速發(fā)展。但SiC襯底硬度高、脆性大，給拋光帶來了極大難度。而拋光后因其晶圓和機臺的清洗工藝流程更長，也提高了SiC晶圓的制造成本。因此，目前SiC襯底的拋光液和清洗液由國際廠商主導，在國內仍屬新興領域。
海乾半導體完成A輪融資
3月18日，杭州海乾半導體有限公司（以下簡稱“海乾半導體”）官微披露，海乾半導體于2024年2月完成A輪融資，本輪融資由深創(chuàng)投與深圳紅犇資本聯(lián)合投資，將加速海乾半導體SiC外延片的產能提升。
官網(wǎng)資料顯示，海乾半導體成立于2022年6月，專注于第三代半導體SiC外延片的研發(fā)、生產及銷售。產能方面，海乾半導體于2022年9月啟動一期廠房建設，到2023年9月，十二條6英寸SiC外延片生產線已全部通線運行，1200V MOSFET級合格產品月產量達3900片、年產量達4.68萬片。2023年5月，海乾半導體二期廠房已啟動建設，包含120臺6/8英寸外延設備的生產車間，建成后每年可供應超過51萬片1200V規(guī)格外延片。
博湃半導體完成數(shù)億元A輪融資
近日，蘇州博湃半導體技術有限公司（以下簡稱“博湃半導體”）完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由天創(chuàng)資本領投，永鑫方舟跟投，融資資金主要用于博湃半導體擴大產能。
官網(wǎng)資料顯示，博湃半導體專注于先進半導體封裝及應用的新技術開發(fā)，包含研發(fā)及應用中心、關鍵設備和核心半導體材料三大板塊。
在全資收購荷蘭Boschman公司后，博湃半導體擁有了位于荷蘭的封裝設計中心及荷蘭和新加坡兩個制造基地，業(yè)務包括半導體設備研發(fā)銷售、封裝及應用技術開發(fā)。同時正在擴大中國研發(fā)及制造基地建設，形成關鍵制造裝備供貨能力，滿足全球第三代半導體快速發(fā)展的增量需求。
此前，博湃半導體曾在2021年12月和2022年8月分別完成天使輪和Pre-A輪融資，投資方包括國科京東方投資、惠友投資、江海股份、安潔資本、紅杉中國等機構。
百識電子完成A+輪融資
3月11日，南京百識電子科技有限公司（下文簡稱“百識電子”）宣布，公司已完成A+輪融資，多家知名機構參投。
據(jù)介紹，百識電子成立于2019年，可提供6吋碳化硅（SiC），以及6吋、 8吋硅基氮化鎵（GaN-on-Si）專業(yè)外延代工服務。
百識電子指出，2023年公司外延工藝和技術水平持續(xù)精進，3300V SiC外延片實現(xiàn)高良率高質量生產，產品厚度均勻性1.18%，濃度均勻性1.32%，并穩(wěn)定出貨全球軌交頭部客戶。此外，超高耐壓（6500V及以上）外延技術迎來持續(xù)突破，缺陷控制已達國際先進水平。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
