據(jù)中國光谷3月7日消息，光谷實驗室宣布，其科研團隊研發(fā)的膠體量子點成像芯片已實現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模30萬、盲元率低于6‰、波長范圍0.4-1.7微米、暗電流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%，性能優(yōu)越。
相關負責人表示，這一技術的核心優(yōu)勢有：圖像分辨率高，理論上像素尺寸僅受限于艾利斑直徑；溶液法低溫加工，與任何形貌的基底均兼容；探測波段高度可定制化，探測波段不受襯底吸收影響；可大面積加工，兼容12寸CMOS晶圓制備工藝 ，同時成本極低。
消息稱，光谷實驗室團隊通過4年時間，全力攻關量子點技術，通過低溫的溶液法制備工藝，實現(xiàn)可與硅基芯片一體化集成的量子點短波紅外成像芯片，其探測波段范圍遠超傳統(tǒng)銦鎵砷芯片，同時制造成本僅不到近百分之一。極大的成本優(yōu)勢，讓量子點芯片有望推開新市場的大門。
來源：全球半導體觀察整理
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