據(jù)天眼查信息，近日，武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”）發(fā)生工商變更，新增武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有限公司、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等30位股東，注冊(cè)資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣，同時(shí)，多名主要人員也發(fā)生變更。
資料顯示，武漢新芯于2006年在武漢成立，可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察整理
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