2月22日，時(shí)創(chuàng)意完成股份制改造，經(jīng)市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，正式更名為「深圳市時(shí)創(chuàng)意電子股份有限公司」。公司更名后，業(yè)務(wù)主體和法律關(guān)系不變，原簽訂的合同繼續(xù)有效，原有業(yè)務(wù)關(guān)系和服務(wù)承諾保持不變。
資料顯示，時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、模組生產(chǎn)測(cè)試及應(yīng)用于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)。
時(shí)創(chuàng)意產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、企業(yè)級(jí)SSD固態(tài)硬盤、企業(yè)級(jí)DRAM內(nèi)存模組及移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品。其中面向終端市場(chǎng)，時(shí)創(chuàng)意全力打造SCY、WeIC兩大自有存儲(chǔ)品牌，并逐步實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤/DRAM內(nèi)存模組、服務(wù)器端存儲(chǔ)產(chǎn)品和移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案的全線布局。
地區(qū)分布上看，時(shí)創(chuàng)意在深圳擁有時(shí)創(chuàng)意（存儲(chǔ)芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲(chǔ)模組制造）兩座先進(jìn)工廠。同時(shí)在深圳南山、北京、上海、成都（建設(shè)中）、合肥、臺(tái)灣都設(shè)立了全球營(yíng)銷和研發(fā)中心，在中國(guó)香港設(shè)立全球采購(gòu)及營(yíng)銷中心，形成了從存儲(chǔ)芯片研發(fā)、封裝測(cè)試、模組制造的全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局。
其中，時(shí)創(chuàng)意（存儲(chǔ)芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲(chǔ)模組制造）兩座先進(jìn)工廠，封裝能力達(dá)200kk/年，模組生產(chǎn)能力達(dá)18kk/年，并在今年4月成功通過(guò)智能制造能力成熟度三級(jí)認(rèn)證。2022年，時(shí)創(chuàng)意開始投入建設(shè)存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，基地總建筑面積達(dá)66000㎡，預(yù)計(jì)于2024年底正式投產(chǎn)，屆時(shí)整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升。
融資方面，2023年11月初，時(shí)創(chuàng)意完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，動(dòng)力未來(lái)等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于持續(xù)強(qiáng)化時(shí)創(chuàng)意核心存儲(chǔ)技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。時(shí)創(chuàng)意加速資本市場(chǎng)合作進(jìn)程，2023年以來(lái)，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資。
此前，時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠曾指出，存儲(chǔ)芯片的三大主流應(yīng)用領(lǐng)域分別是手機(jī)、PC與服務(wù)器，隨著智能化發(fā)展，存儲(chǔ)應(yīng)用呈現(xiàn)出多元化的特點(diǎn)，生成式AI技術(shù)和ChatGPT的發(fā)展，使人工智能越來(lái)越貼近生活，將會(huì)催生出更多的AI存儲(chǔ)應(yīng)用，這給存儲(chǔ)應(yīng)用企業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。
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