2月1日，華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式在北京市亦莊項目現(xiàn)場舉行。
華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目坐落于北京市亦莊新城，規(guī)劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元，于2023年6月28日正式動工。
項目建成后將由華海清科（北京）科技有限公司負責，用于開展高端半導體設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，推動濕法裝備、減薄裝備、化學機械拋光裝備等半導體設備的研發(fā)和生產(chǎn)。
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