據(jù)嘉興國(guó)家高新區(qū)視野消息，2月1日，嘉興國(guó)家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項(xiàng)目簽約儀式舉行。
SiC半橋模塊制造項(xiàng)目由浙江晶能微電子有限公司（“晶能微電子”）與星驅(qū)技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同出資設(shè)立，重點(diǎn)布局車(chē)規(guī)SiC半橋模塊。項(xiàng)目總投資約人民幣10億元，投資建設(shè)年產(chǎn)90萬(wàn)套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線(xiàn)及相關(guān)配套，投產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約12.5億元。
晶能微電子CEO潘運(yùn)濱表示，這一項(xiàng)目，是在去年晶能微電子投資50.17億元建設(shè)晶圓和模塊生產(chǎn)線(xiàn)基礎(chǔ)上，聯(lián)合合作伙伴，針對(duì)新的市場(chǎng)需求和產(chǎn)品類(lèi)型做的新一輪擴(kuò)產(chǎn)投資。
據(jù)此前消息，晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地于2023年12月29日開(kāi)工建設(shè)，項(xiàng)目位于嘉興國(guó)家高新區(qū)，占地95.4畝。項(xiàng)目是2023年浙江省嘉興市秀洲區(qū)重點(diǎn)招引的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資50.17億元，分兩期實(shí)施。項(xiàng)目一期占地95.4畝，總投資21.3億元，包括6英寸FRD晶圓制造項(xiàng)目和半橋模塊制造項(xiàng)目。其中，6英寸晶圓制造項(xiàng)目將建設(shè)年產(chǎn)48萬(wàn)片的6英寸FRD晶圓生產(chǎn)線(xiàn)及相關(guān)配套；半橋模塊制造項(xiàng)目以年產(chǎn)60萬(wàn)套高性能塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線(xiàn)及相關(guān)配套為建設(shè)內(nèi)容。一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2024年四季度建成。
據(jù)了解，晶能微電子秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠（全橋模塊）、溫嶺工廠（單管封裝），建設(shè)的第三座生產(chǎn)基地，主要補(bǔ)齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。
資料顯示，晶能微電子是吉利旗下的功率半導(dǎo)體公司，聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊研發(fā)與制造。在合作上，晶能微電子與芯聯(lián)集成、積塔半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子等國(guó)內(nèi)一流代工企業(yè)建立起戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；與意法、羅姆、安森美等國(guó)際一流供應(yīng)商建立深度合作關(guān)系。
投融資方面，2022年12月，晶能微電子宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國(guó)際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。
2023年6月，晶能微電子完成第二輪融資。老股東高榕資本領(lǐng)投，吉利資本、廈門(mén)建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬(wàn)方、湘潭產(chǎn)興等機(jī)構(gòu)跟投，吉利科技副總裁顧文婷及團(tuán)隊(duì)提供融資支持。
2023年12月30日，晶能微電子宣布完成 A+輪融資。本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投，多家老股東跟投。這是繼華登領(lǐng)投Pre-A輪、高榕領(lǐng)投A輪后，晶能微電子完成的第三輪融資。
收購(gòu)方面，同年8月，晶能微電子擬與錢(qián)江摩托簽署協(xié)議，投資1.23億元收購(gòu)后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)。益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年，主做單管先進(jìn)封裝，年產(chǎn)能3.6億只 。晶能微電子表示此舉是為了豐富封裝產(chǎn)品線(xiàn)。收購(gòu)?fù)瓿珊螅芪㈦娮赢a(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。
此外，晶能微電子將持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)逐步升級(jí)為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)，并新建車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)，以增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，更好、更快地滿(mǎn)足客戶(hù)需求。2023年月，晶能微電子與溫嶺新城開(kāi)發(fā)區(qū)簽訂項(xiàng)目合作協(xié)議，將在溫嶺新城投資建設(shè)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地。
產(chǎn)品方面，2023年5月，晶能微電子和浙江遠(yuǎn)程智芯科技有限公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)的芯片產(chǎn)品——專(zhuān)為新能源商用車(chē)動(dòng)力總成系統(tǒng)打造的1200V平臺(tái)IGBT芯片流片成功。
2023年9月初，晶能微電子首款SiC半橋模塊試制成功，初測(cè)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際一流水平。該模塊電氣設(shè)計(jì)優(yōu)異，寄生電感5nH；采用雙面銀燒結(jié)與銅線(xiàn)鍵合工藝，配合環(huán)氧樹(shù)脂轉(zhuǎn)模塑封工藝，持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達(dá)700Arms。
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
