1月23日，英飛凌和格芯（GlobalFoundries）宣布達(dá)成一項(xiàng)新的多年期協(xié)議，后者將為英飛凌AURIX TC3x系列車控芯片提供40nm的汽車微控制器（MCU）以及電源管理和連接解決方案。
自2013年起，英飛凌和格芯合作開發(fā)差異化的汽車、工業(yè)和安全半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品。據(jù)了解，此次合作的核心是高度可靠的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術(shù)解決方案，該解決方案適合支持關(guān)鍵任務(wù)汽車應(yīng)用，同時(shí)滿足下一代車輛系統(tǒng)嚴(yán)格的安全要求。
英飛凌首席運(yùn)營官Rutger Wijburg表示，通過長期協(xié)議，英飛凌進(jìn)一步加強(qiáng)了推動(dòng)脫碳和數(shù)字化的半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)。隨著汽車應(yīng)用的需求不斷增長，我們的目標(biāo)是提供具有增強(qiáng)連接性和先進(jìn)安全性的高質(zhì)量微控制器。
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
