1月18日，博藍特第三代半導體碳化硅襯底項目落地延陵鎮(zhèn)。博藍特計劃在延陵鎮(zhèn)投資10億元建設年產(chǎn)25萬片的6-8英寸碳化硅襯底，該項目建成后預計可實現(xiàn)年銷售收入15億元。
資料顯示，浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年，采用光學、半導體制備工藝技術，利用先進的新型半導體材料加工設備，致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底、第三代半導體材料碳化硅、MEMS智能傳感器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
該公司形成了以金華為集團總部，下設金華博藍特新材料有限公司、浙江富芯微電子科技有限公司、金華富芯微納電子科技有限公司、黃山博藍特半導體科技有限公司、博藍特（蘇州）微電子技術有限公司、廈門立芯元奧微電子科技有限公司、博藍特半導體（深圳）有限公司等多家子公司，業(yè)務范圍遍布海內(nèi)外。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
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