
電容 0.68 μF
容差 ±10%_電壓 - 額定 50V
溫度系數(shù) X7R
工作溫度 -55°C ~ 125°C
特性 -
等級 -
應用 通用
故障率 -
安裝類型 表面貼裝,MLCC
封裝/外殼 0805(2012 公制)
大小 / 尺寸 0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安裝(大值) -
厚度(大值) 0.057"(1.45mm)
東莞 INA226AIDGSR 集成電路(IC) TI 2241 2500

電容 0.68 μF
容差 ±10%_電壓 - 額定 50V
溫度系數(shù) X7R
工作溫度 -55°C ~ 125°C
特性 -
等級 -
應用 通用
故障率 -
安裝類型 表面貼裝,MLCC
封裝/外殼 0805(2012 公制)
大小 / 尺寸 0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安裝(大值) -
厚度(大值) 0.057"(1.45mm)
北京天陽誠業(yè)科貿有限公司
王偉越
13969210552
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