
環(huán)球晶近日公布最新財(cái)報(bào)顯示,2023年12月合并營收達(dá)64.3億元新臺(tái)幣,月增22.71%,年增6.38%,單月營收為歷史次高。2023年全年合并營收達(dá)706.5億元新臺(tái)幣,年增0.52%,已連續(xù)三年增長,創(chuàng)新紀(jì)錄。
環(huán)球晶董事長徐秀蘭指出,從各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)估可知,2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將年增長13%~20%。徐秀蘭認(rèn)為,對(duì)2024年還是樂觀期待增長,但是不確定因素多,預(yù)期增長動(dòng)能在下半年可以看到。
徐秀蘭稱,2024年上半年客戶可能仍有庫存待消化,但2025年投片量一定會(huì)恢復(fù)正常。若以短期來看,第一季會(huì)較弱,客戶雖營收已有增長,但還在出庫存,客戶保守看待庫存水位,第二季預(yù)估持平或略增,下半年會(huì)增長。
以價(jià)格走勢(shì)來看,徐秀蘭表示,環(huán)球晶2024年長約(LTA)價(jià)格比2023年高,因?yàn)橐寻庐a(chǎn)品及新產(chǎn)能的成本。但現(xiàn)貨市場(chǎng)仍處境艱難,所以全年均價(jià)(ASP)還要再計(jì)算。在稼動(dòng)率部分,目前12英寸高于8英寸,8英寸則高于6英寸,碳化硅(SiC)以及區(qū)熔(FZ)晶圓價(jià)格則是高于硅晶圓。
與環(huán)球晶董事長徐秀蘭觀點(diǎn)不同,近日,硅晶圓廠商臺(tái)勝科示警,受客戶端高庫存導(dǎo)致拉貨動(dòng)能疲弱影響,明年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴(kuò)大,半導(dǎo)體硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)“沒有樂觀的條件”,未來兩年將相當(dāng)挑戰(zhàn),長約市場(chǎng)則相對(duì)持穩(wěn),預(yù)期要到2024下半年才會(huì)恢復(fù)元?dú)狻?/p>
臺(tái)勝科發(fā)言人邱紹勛表示,整體來看,2024年雖然有AI、高性能計(jì)算、5G、車用、工控等應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求回溫,但客戶端現(xiàn)階段庫存仍偏高,即使有需求,客戶還是會(huì)以消化庫存為優(yōu)先,加上國際形勢(shì)影響,使消費(fèi)者與企業(yè)都對(duì)景氣看法相對(duì)保守。
鑒于2023年度的硅片及晶圓代工發(fā)展情況,近日產(chǎn)業(yè)鏈多家大廠表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形勢(shì)較為模糊,需求反反復(fù)復(fù),未來需求端目前還不夠明顯,要看今年一季度發(fā)展情況再來判斷。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)
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