據(jù)蘇州科技城消息，1月4日，國微納總部、雷科微多功能收發(fā)芯片總部等項(xiàng)目集中簽約落戶蘇州高新區(qū)。
國微納總部項(xiàng)目
蘇州國微納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司主要從事第三代半導(dǎo)體氮化鎵及碳化硅外延設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司通過技術(shù)創(chuàng)新使同一設(shè)備平臺可滿足氮化鎵與碳化硅兩種工藝，研發(fā)裝備涉及6吋及8吋，致力于完成第三代半導(dǎo)體核心設(shè)備的國產(chǎn)化替代。
此次落戶的國微納總部總投資近7億元，旨在打造第三代半導(dǎo)體氮化鎵及碳化硅外延設(shè)備總部基地。
雷科微多功能收發(fā)芯片總部項(xiàng)目
南京雷科微電子有限公司是行業(yè)領(lǐng)先的從事數(shù)模一體化收發(fā)芯片的高科技公司，公司首款國內(nèi)首創(chuàng)的數(shù)模一體化多通道芯片即將流片，將實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，加速我國數(shù)模一體化收發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
此次簽約的雷科微多功能收發(fā)芯片總部項(xiàng)目總投資超3億元，將在高新區(qū)建設(shè)數(shù)模一體化收發(fā)芯片項(xiàng)目總部基地。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
