12月29日晚間，滬硅產業(yè)發(fā)布公告稱，子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《關于半導體硅片材料生產基地項目合作協(xié)議》，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”，本項目計劃總投資為91億元。
“300毫米半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”擬選址太原中北高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)上蘭片區(qū)約225畝地塊，并預留鄰近100畝左右土地供項目未來發(fā)展使用，土地使用年限為50年。以協(xié)議項下項目落地先決條件均獲滿足為前提，滬硅產業(yè)擬與太原市人民政府指定投資方（下稱“太原投資方”）和其他投資方共同出資在太原中北高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)成立由滬硅產業(yè)直接或間接控制的項目公司（下稱“項目公司”），注冊資金不低于50億元，并由項目公司建設300毫米半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地。其中太原投資方擬出資20億元（最終投資總額以實際投資為準）。
滬硅產業(yè)公告還稱，鑒于本項目是對山西省及太原市具有全局帶動和重大引領作用的戰(zhàn)略性新興產業(yè)項目，且符合國家戰(zhàn)略需要，國際市場需求大，太原市人民政府將采用一事一議的方式進行支持，包括投資補助、供電保障、貸款獎補、研發(fā)獎勵、項目配套、審批及規(guī)劃建設保障、土地及廠房配套規(guī)劃、人才政策配套等。
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