據(jù)余姚發(fā)布消息，12月29日上午，由寧波芯豐精密科技有限公司（以下簡稱“芯豐精密”）研發(fā)的首臺(tái)國產(chǎn)半導(dǎo)體12英寸超精密晶圓環(huán)切設(shè)備正式交付。
該設(shè)備采用先進(jìn)的高度智能化“控制-自反饋”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓邊緣的微米級(jí)超精密加工，同時(shí)大幅提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，性能全面對(duì)標(biāo)國際主流標(biāo)桿產(chǎn)品，部分指標(biāo)實(shí)現(xiàn)超越，能夠滿足最先進(jìn)的全自動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)線要求，適合先進(jìn)人工智能芯片的研發(fā)工藝需求。
資料顯示，芯豐精密成立于2021年，一直致力于研發(fā)、生產(chǎn)超精密半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備及相關(guān)耗材，產(chǎn)品主要應(yīng)用于三維堆疊、人工智能、第三代半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝等高端半導(dǎo)體制造工藝環(huán)節(jié)，投資總額超1億元，先后入選“姚江英才”和“甬江人才”項(xiàng)目。目前，芯豐精密聚焦三維堆疊技術(shù)所需的減薄、環(huán)切設(shè)備及配套耗材，已經(jīng)全面覆蓋6寸、8寸及12寸市場。
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