2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奕成科技”）實(shí)現(xiàn)首款產(chǎn)品量產(chǎn)交付，進(jìn)入產(chǎn)能爬坡的關(guān)鍵階段。
奕成科技表示，其板級(jí)封測(cè)項(xiàng)目聚焦高密板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)，能有效對(duì)應(yīng)中、高端芯片系統(tǒng)集成，吸收了現(xiàn)有晶圓級(jí)高密以及板級(jí)大面積系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點(diǎn)，可在大板上實(shí)現(xiàn)媲美晶圓級(jí)高精度的工藝能力，滿足芯片微小化、高密度集成需求。同時(shí)，510×515mm大尺寸方形基板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的產(chǎn)出效率。
資料顯示，奕成科技是一家國(guó)內(nèi)先進(jìn)板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)提供商，擁有中國(guó)大陸首座板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠，技術(shù)平臺(tái)可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案。公司以板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)為核心，協(xié)同半導(dǎo)體前后端，為客戶提供一站式定制化解決方案。
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