半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案廠商華邦電 20 日宣布，與半導(dǎo)體封測(cè)廠力成科技簽訂合作意向書(shū)，兩家公司將共同開(kāi)發(fā) 2.5D 及 3D 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，搶攻先進(jìn)封裝市場(chǎng)。
華邦電表示，隨著 AI 技術(shù)快速演變，市場(chǎng)對(duì)高帶寬及高速運(yùn)算的需求激增，進(jìn)而帶動(dòng)先進(jìn)封裝及異質(zhì)整合技術(shù)的需求。華邦電攜手力成科技共同引領(lǐng)此技術(shù)浪潮，以提供異質(zhì)整合封裝技術(shù)。
華邦電強(qiáng)調(diào)，本合作業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目之合作方式將由華邦電提供CUBE（客制化超高帶寬組件）DRAM，以及定制化硅中間層（Silicon-Interposer）、同時(shí)整合去耦電容（Decoupling Capacitor）等先進(jìn)技術(shù)，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封裝服務(wù)，使得這項(xiàng)戰(zhàn)略合作能夠助力市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝的強(qiáng)烈需求，以符合客戶期望。
華邦電進(jìn)一步指出，創(chuàng)新之硅中間層技術(shù)與力成科技2.5D及3D異質(zhì)整合封裝技術(shù)結(jié)合后，將完整達(dá)成高效能邊緣AI運(yùn)算的需求。其中，搭配華邦最新發(fā)布的CUBE，若選擇利用3D堆疊技術(shù)并結(jié)合異質(zhì)鍵合技術(shù)（Hybrid Bond），將可滿足邊緣AI運(yùn)算設(shè)備不斷成長(zhǎng)的存儲(chǔ)需求，是華邦電達(dá)成跨平臺(tái)與接口部署的重要一步。
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