近期，證監(jiān)會(huì)披露了中信建投證券股份有限公司關(guān)于至譽(yù)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：至譽(yù)科技）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。
圖片來源：證監(jiān)會(huì)
資料顯示，至譽(yù)科技致力于為嵌入式系統(tǒng)及服務(wù)器應(yīng)用提供高附加值和優(yōu)質(zhì)耐用的存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案，至譽(yù)擁有自主研發(fā)的完整產(chǎn)品線，包括企業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)PCIe NVMe和SATA-III固態(tài)硬盤、CFast及CFexpress存儲(chǔ)卡，及DRAM內(nèi)存。
此外，創(chuàng)立至今，至譽(yù)科技已累積包含中國、美國、歐洲等在內(nèi)的多項(xiàng)固態(tài)硬盤相關(guān)專利，并于2020年完成超億元B+輪融資，投資方包括：億宸資本、瀾起科技、招商證券等。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
