12月11日消息，近日芯聯(lián)集成（原中芯集成）在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月產(chǎn)能已達(dá)17萬(wàn)片；SiC MOS、12英寸硅基中試線(xiàn)也處于產(chǎn)量爬升過(guò)程中。
根據(jù)目前規(guī)劃，公司12英寸硅基晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在未來(lái)形成10萬(wàn)片/月的產(chǎn)能規(guī)模。在上述所有項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，公司總體預(yù)計(jì)將達(dá)到折合8英寸晶圓月產(chǎn)能40萬(wàn)片左右（注：1片12英寸晶圓折合2.25片8英寸晶圓）。
芯聯(lián)集成已成為國(guó)內(nèi)具備車(chē)規(guī)級(jí)芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)。公司車(chē)載應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的52%，同比增長(zhǎng)511%。三季度，公司應(yīng)用于汽車(chē)領(lǐng)域的芯片收入繼續(xù)保持公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的五成左右，同比繼續(xù)快速增長(zhǎng)。
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