“芯”聞?wù)?/strong>
半導(dǎo)體市場乍暖還寒
Q3存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)營收回顧
全球前十大晶圓代工業(yè)者排名公布
半導(dǎo)體IPO新進(jìn)展
一文了解CXL 3.1
1
半導(dǎo)體市場乍暖還寒
自半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期以來，市場行情走勢從“量價(jià)齊升”轉(zhuǎn)為“量增價(jià)跌” 的局面，相關(guān)廠商不得不實(shí)施庫存調(diào)整、減產(chǎn)等策略多管齊下，力求供需平衡。
隨著原廠大幅減產(chǎn)，智能手機(jī)、PC等終端應(yīng)用陸續(xù)回穩(wěn)重啟拉貨潮，帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片市況谷底翻揚(yáng)。
業(yè)界認(rèn)為，從明年來看，存儲(chǔ)芯片、硅晶圓、MCU等領(lǐng)域走線不一，但將殊途同歸，在不久的將來半導(dǎo)體行業(yè)或迎來上升。
近日，據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，西部數(shù)據(jù)對客戶發(fā)出漲價(jià)通知信，并預(yù)期未來幾季NAND芯片價(jià)格會(huì)周期性上漲，累計(jì)漲幅可能比當(dāng)前報(bào)價(jià)高五成以上、達(dá)55%...詳情請點(diǎn)擊《乍暖還寒！存儲(chǔ)芯片、硅晶圓、MCU等領(lǐng)域表現(xiàn)不一》
2
前十大晶圓代工業(yè)者排名出爐
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。此外，臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營收亦對產(chǎn)值帶來正面效益，帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。
其中，臺(tái)積電（TSMC）第三季營收環(huán)比增長10.2%，達(dá)172.5億美元；三星晶圓代工事業(yè)（Samsung Foundry）第三季營收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長14.1%；格芯（GlobalFoundries）與第二季相近，約18.5億美元；中芯國際（SMIC）第三季營收環(huán)比增長3.8%，達(dá)16.2億美元；英特爾IFS第三季營收環(huán)比增長約34.1%，約3.1億美元....詳情請點(diǎn)擊《研報(bào) | 英特爾IFS首次進(jìn)榜！全球前十大晶圓代工業(yè)者最新營收排名出爐》
3
Q3存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)營收回顧
根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2023年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)合計(jì)營收達(dá)134.80億美金，季成長率約18.0%；第三季NAND Flash位元出貨量環(huán)比增長3%，整體合并營收來到92.29億美元，環(huán)比增長幅度約2.9%。
具體來看，在第三季中，DRAM方面，三星（Samsung）DRAM營收季增幅度約15.9%，約52.50億美元；SK海力士（SK hynix）營收約46.26億美元，季增幅度達(dá)34.4%；美光（Micron）營收季增幅度約4.2%，達(dá)30.75億美元...詳情請點(diǎn)擊《研報(bào) | Q3全球DRAM廠自有品牌內(nèi)存營收排名出爐》
NAND Flash方面，三星第三季NAND Flash營收為29.0億美元，持平第二季；鎧俠（Kioxia）營收下跌至13.4億美元，環(huán)比減少8.6%；美光（Micron）第三季營收小幅下滑至11.5億美元，環(huán)比減少5.2%；SK集團(tuán)（SK hynix & Solidigm）第三季NAND Flash營收約18.6億美元，環(huán)比增長11.9%；西部數(shù)據(jù)NAND Flash部門營收達(dá)15.56億美元，環(huán)比增長13.0%...詳情請點(diǎn)擊《研報(bào) | 全球NAND Flash品牌廠商最新營收排行出爐》
4
半導(dǎo)體IPO新進(jìn)展
今年8月27日，國內(nèi)證監(jiān)會(huì)發(fā)布優(yōu)化IPO、再融資監(jiān)管安排，稱“根據(jù)近期市場情況，階段性收緊IPO節(jié)奏，促進(jìn)投融資兩端的動(dòng)態(tài)平衡”，同時(shí)還對上市公司再融資行為作出部分條件限制。在上述規(guī)定發(fā)布后，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，8月27日至12月2日期間，滬深北三地交易所合計(jì)受理42家，而在10月、11月滬深兩地交易所罕見出現(xiàn)“零受理”的情況。
近期，京儀裝備、功率半導(dǎo)體廠商鉅芯科技、熱場材料商奧億達(dá)、SiC設(shè)備商優(yōu)晶科技、電子器件提供商盛景微、康希通信、電子特氣廠商博純材料、國產(chǎn)干膜光刻膠供應(yīng)商初源新材8家企業(yè)IPO再有新動(dòng)態(tài)。
11月29日，京儀裝備在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。首次公開發(fā)行數(shù)量為4200萬股，發(fā)行價(jià)為31.95元/股，上市當(dāng)日開盤價(jià)為60.12元/股，市值超百億，募集資金總額為13.42億元，用于集成電路制造專用裝備研發(fā)基地項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
11月17日， 康希通信在上海證券交易所科創(chuàng)板上市?？迪Ｍㄐ疟敬蜪PO公開發(fā)行股票1629萬股，發(fā)行價(jià)格10.5元，募集資金總額為6.68億元...詳情請點(diǎn)擊《國內(nèi)IPO收緊后，11月這些半導(dǎo)體企業(yè)上市獲最新進(jìn)展》
5
一文了解CXL 3.1
目前業(yè)界對于CXL的熟識(shí)程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及PCI-e、HBM等新型存儲(chǔ)技術(shù)，主要是因?yàn)槟壳癙CIe還有其適用性，而歸根結(jié)底是因?yàn)樵摷夹g(shù)發(fā)展過于新、發(fā)展過于迅速。CXL全稱Compute Express Link，是一個(gè)全新的得到業(yè)界認(rèn)同的互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，其可以有效解決內(nèi)存墻和IO墻的瓶頸。PCI-e技術(shù)是CXL技術(shù)的底層基礎(chǔ)，CXL則可視為PCI-e技術(shù)的再提高版本，并且，CXL延伸了更多變革性的功能。
2019年至今，CXL已經(jīng)發(fā)表了1.0/1.1、2.0、3.0/3.1五個(gè)不同的版本，CXL2.0內(nèi)存的池化（Pooling）功能較好的實(shí)現(xiàn)了以內(nèi)存為中心的構(gòu)想；CXL3.0則實(shí)現(xiàn)Memory sharing（內(nèi)存共享）和內(nèi)存訪問，在硬件上實(shí)現(xiàn)了多機(jī)共同訪問同樣內(nèi)存地址的能力；而CXL3.1，則具備開啟更多對等通信通道的能力，實(shí)現(xiàn)了對內(nèi)存和存儲(chǔ)的獨(dú)立分離，形成獨(dú)立的模塊。并且新規(guī)范將支持目前仍在研發(fā)中的DDR6內(nèi)存…詳情請點(diǎn)擊《CXL還不熟，CXL 3.1已經(jīng)來了！》
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
