據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)消息，12月8日，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開綜合保稅區(qū)正式投產(chǎn)。
今年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會上，盛吉盛半導(dǎo)體武漢碳化硅項目簽約落地武漢經(jīng)開區(qū)，總投資約15億元。3月，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司在武漢經(jīng)開區(qū)注冊成立，6月啟動生產(chǎn)線設(shè)計施工，8月入駐試生產(chǎn)，項目當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年投產(chǎn)，跑出“車谷加速度”。項目預(yù)計2027年達產(chǎn)，可實現(xiàn)年銷售收入10億元。
盛吉盛半導(dǎo)體副總經(jīng)理、吉盛微總經(jīng)理李士昌表示，吉盛微主要研發(fā)、生產(chǎn)制造SiC材料、SiC基聚焦環(huán)、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵設(shè)備的零部件和耗材，在產(chǎn)業(yè)鏈上位于中、上游。
近年來，盛吉盛半導(dǎo)體致力于推動半導(dǎo)體設(shè)備和關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化，已有多款設(shè)備和零部件交付國內(nèi)龍頭客戶。目前，吉盛微已經(jīng)完成了刻蝕、擴散、外延、快速熱處理等多個工藝的零部件、耗材開發(fā)工作，部分產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，初步具備穩(wěn)定的生產(chǎn)供貨能力
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