12月5日，晶盛機電披露最新調(diào)研紀(jì)要稱，目前公司6英寸襯底片已通過多家下游企業(yè)驗證，并實現(xiàn)批量銷售，8英寸襯底片處于下游企業(yè)驗證階段。
11月4日，晶盛機電舉行了“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”簽約暨啟動儀式。該項目總投資21.2億元，建成后公司將利用自身的技術(shù)和資源優(yōu)勢，加快碳化硅襯底片的關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化，加速推進第三代半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程。
自2017年，晶盛機電開始碳化硅晶體生長設(shè)備和工藝的研發(fā)，通過研發(fā)團隊的技術(shù)攻關(guān)，公司于2018年成功研發(fā)出6英寸碳化硅晶體生長爐，于2020年建立長晶和加工研發(fā)實驗線，于2022年成功研發(fā)出8英寸N型碳化硅晶體。2023年11月，公司正式啟動進入了碳化硅襯底項目的量產(chǎn)階段。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底材料成本占據(jù)整體成本大概40%，成為降本關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而大尺寸襯底因具有更高的有效利用率，幫助降低成本，近年來備受業(yè)界重視。
除了晶盛機電透露碳化硅襯底進度外，此前在2023年半導(dǎo)體論壇上，天岳先進CTO高超博士表示，公司已通過液相法制備出了低缺陷密度的8英寸晶體。
天岳先進11月在接受調(diào)研時表示，目前，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)業(yè)化和批量供應(yīng)上，導(dǎo)電型碳化硅襯底仍以6英寸為主，國內(nèi)外尚未實現(xiàn)8英寸襯底的大規(guī)模供應(yīng)。公司在8英寸碳化硅襯底上已經(jīng)具備量產(chǎn)能力，也將根據(jù)下游客戶需求情況合理規(guī)劃產(chǎn)品產(chǎn)銷安排。
天岳先進曾表示，自2022年以來，公司加快上海臨港新工廠產(chǎn)能建設(shè)，逐步加大導(dǎo)電型襯底產(chǎn)能產(chǎn)量，并于2023年5月開啟了產(chǎn)品交付，預(yù)計產(chǎn)能產(chǎn)量在2023年四季度仍將繼續(xù)提升。目前，第一階段30萬片產(chǎn)能有望提前達產(chǎn)，第二階段96萬片產(chǎn)能規(guī)劃也已啟動。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
