11月30日，忱芯科技又一臺碳化硅功率半導(dǎo)體測試機(jī)下線出廠，并向頭部功率半導(dǎo)體企業(yè)客戶完成交付，這也是忱芯交付的第100臺碳化硅測試設(shè)備。
據(jù)官方介紹，忱芯科技成立于2020年1月，專注于功率半導(dǎo)體器件量測及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域，提供全系列實(shí)驗室及生產(chǎn)線功率半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)完整方案。該公司已成功開發(fā)多臺基于SiC的世界首臺套產(chǎn)品，并已將SiC功率模塊應(yīng)用到了航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。據(jù)悉，目前，忱芯產(chǎn)品布局已全面覆蓋CP、WLR、FT及終端應(yīng)用測試場景，并順利完成多家頭部大廠的實(shí)驗室和生產(chǎn)線裝機(jī)。
SiC功率半導(dǎo)體面臨4個層面的可靠性挑戰(zhàn)，分別為晶圓級可靠性、芯片級可靠性（柵氧可靠性、閾值電壓漂移、偏壓溫度不穩(wěn)定性、雙極退化）、封裝級可靠性（功率循環(huán)與溫度循環(huán)下各封裝材料與芯片的機(jī)械應(yīng)力與熱應(yīng)力）、系統(tǒng)應(yīng)用級可靠性（短路特性、串?dāng)_特性、寄生導(dǎo)通效應(yīng)、EMI干擾，應(yīng)用環(huán)境可靠性）。
針對4個層面多維度的可靠性挑戰(zhàn)，忱芯科技推出了一攬子解決方案。包括：Wafer級動態(tài)可靠性測試（動態(tài) WLR）；封裝后可靠性測試（功率循環(huán)、動態(tài)可靠性、雙極性退化等）；以及系統(tǒng)級可靠性測試（有功及無功測試系統(tǒng)，DHTOL等）。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
