據重慶日報報道，11月27日，重慶市委副書記、市長胡衡華主持召開市政府第24次常務會議，研究“一縣一策”推動山區(qū)庫區(qū)高質量發(fā)展有關工作，審議集成電路設計產業(yè)、封測產業(yè)發(fā)展行動計劃。
會議指出，集成電路產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。要保持戰(zhàn)略定力，深入實施產業(yè)發(fā)展行動計劃，圍繞設計、封測等環(huán)節(jié)精準施策，著力補鏈強鏈延鏈，推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。
會議強調，要堅持特色發(fā)展，圍繞智能網聯(lián)新能源汽車、新一代電子信息制造業(yè)等產業(yè)發(fā)展需求，以產品為中心、以應用為牽引、以特色工藝為主攻方向，打造特色鮮明的集成電路產業(yè)集群。要突出生態(tài)建設，大力培育市場主體，加強高校學科建設和應用型人才培養(yǎng)，加大政策支持和企業(yè)服務力度。
重慶是中國西部的重要城市，作為傳統(tǒng)的工業(yè)和電子信息產業(yè)重鎮(zhèn)，目前重慶已經聚集80余家集成電路企業(yè)，已形成“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條，集聚了華潤微電子、中電科芯片集團、聯(lián)合微電子中心、三安光電、意法半導體等集成電路產業(yè)鏈重點企業(yè)，初步構建了涵蓋人才培養(yǎng)、產業(yè)孵化、工藝服務的產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。
重慶一直大力支持集成電路發(fā)展。近日，中共重慶市委辦公廳、重慶市人民政府辦公廳印發(fā)的《深入推進新時代新征程新重慶制造業(yè)高質量發(fā)展行動方案（2023—2027年）（以下簡稱“《行動方案》”）》指出，聚焦細分領域，突出專業(yè)化、區(qū)域化發(fā)展路徑，培育壯大功率半導體及集成電路、AI及機器人、服務器、智能家居、傳感器及儀器儀表、智能制造裝備、動力裝備、農機裝備、纖維及復合材料、合成材料、現(xiàn)代中藥、醫(yī)療器械等一批高成長性產業(yè)集群，進一步豐富全市現(xiàn)代制造業(yè)集群體系。
同時，《行動方案》還指出，重慶需要面臨的幾個挑戰(zhàn)，首先，技術創(chuàng)新能力較弱。重慶尚未掌握大數據、人工智能、集成電路、高端芯片等領域的核心研發(fā)技術，創(chuàng)新、研發(fā)、設計、制造能力不夠強。其次，制造業(yè)大而不強。重慶的傳統(tǒng)制造業(yè)規(guī)模龐大，但大多數制造企業(yè)的數字化水平不高，對“新星”產業(yè)集群發(fā)展的支撐能力不足。再次，政策體系不夠完善。
在近日的重慶集成電路產業(yè)發(fā)展高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、長江存儲董事長陳南翔表示，重慶集成電路產業(yè)基礎堅實、人才不斷集聚，有著巨大的發(fā)展?jié)摿?，“希望重慶未來進一步整合資源，探索更多國際化合作路徑，為中國半導體行業(yè)的高質量發(fā)展貢獻智慧與力量?！?/p>
重慶市經濟和信息化委員會副主任趙斌表示，未來，重慶將以功率半導體、硅基光電子、模擬和數模混合芯片，化合物半導體、其他微電子元件等為重點方向進行發(fā)展。
此外，針對集成電路技術趨勢，歐亞科學院院士、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春在重慶集成電路產業(yè)發(fā)展高峰論壇指出了3個集成電路技術趨勢：一是中國在現(xiàn)有技術路徑上遭遇壁壘，將倒逼“路徑創(chuàng)新”，給FDSOI、三維晶體管等技術帶來機遇；二是集成方法從平面到三維將成為技術演進的新途徑，功能融合趨勢將拓展出新空間；三是設計創(chuàng)新、架構創(chuàng)新、電子設計工具（EDA）智能化、硬件開源化等技術創(chuàng)新將成為焦點。
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