日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）11月24日公布的10月半導(dǎo)體制造設(shè)備初步數(shù)據(jù)顯示，日本制造設(shè)備銷售額（含出口）環(huán)比下降3.7%（2023年9月為2987.38億日元）至2875.4億日元，比去年同期下降17.1%（2022年10月為3470.54億日元）。
這是日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第5個(gè)月同比陷入萎縮，也是連續(xù)第5個(gè)月月度銷售額跌破3000日元，跌幅雖較前一個(gè)月份（2023年9月份下滑21.6%）有所減小，不過(guò)已連續(xù)4個(gè)月出現(xiàn)2位數(shù)百分比降幅。
2023年1-10月，日本芯片設(shè)備銷售額累計(jì)為29886.41億日元，較去年同期下滑6.9%（2022年1-10月為32096.08億日元），不過(guò)仍創(chuàng)下歷年同期歷史次高水平。
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