當?shù)貢r間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國芯片封裝行業(yè)。該計劃資金來自美國《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。
上述計劃將專門用于各種活動，包括建立先進的封裝試點設(shè)施，用于驗證新技術(shù)并將其轉(zhuǎn)移給美國制造商；勞動力培訓(xùn)計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設(shè)備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學(xué)和連接器，小芯片生態(tài)系統(tǒng)，以及測試、修復(fù)、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設(shè)計等項目提供資金。
先進封裝是制造最先進半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)?！霸谑陜?nèi)，我們預(yù)計美國將制造和封裝世界上最先進的芯片，”美國商務(wù)部負責(zé)標準與技術(shù)的副部長兼國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，“這意味著既要建立一個能夠自我維持、盈利且環(huán)保的大批量先進封裝行業(yè)，又要進行研究以加速新包裝方法進入市場。”
據(jù)NIST在白皮書中所說，美國的先進封裝愿景包括使成功的先進封裝開發(fā)工作得到驗證并大規(guī)模轉(zhuǎn)移到美國制造；開發(fā)能夠進行大批量和定制制造的封裝平臺；創(chuàng)建基于異構(gòu)chiplet技術(shù)的先進封裝生態(tài)系統(tǒng)，以促進芯片的廣泛和易于使用；技術(shù)開發(fā)；加強先進封裝勞動力發(fā)展工作，以維持國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)。
本次發(fā)布的文件的部分目的是在未來的融資機會之前向包裝界提供 NAPMP愿景的更多細節(jié)。該部門預(yù)計將于2024年宣布NAPMP的第一個融資機會（針對材料和基材）。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
