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          中國科協(xié)發(fā)布2023重大科學、工程技術(shù)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題,SoC芯片、Chiplet技術(shù)在列

          2023-10-23 12:02:00
          • 中國科協(xié)發(fā)布2023重大科學、工程技術(shù)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題,SoC芯片、Chiplet技術(shù)在列

          中國科協(xié)發(fā)布2023重大科學、工程技術(shù)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題,SoC芯片、Chiplet技術(shù)在列

          10月22日,中國科協(xié)發(fā)布了2023重大科學問題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題。人工智能、新能源、高性能材料、生命科學等領域的重大問題受到關(guān)注。

          據(jù)了解,今年中國科協(xié)共收到89家全國學會和學會聯(lián)合體、部分領軍企業(yè)科協(xié)推薦的590個問題難題,涵蓋數(shù)理化基礎科學、地球科學、生態(tài)環(huán)境、制造科技、信息科技、先進材料、資源能源、農(nóng)業(yè)科技、生命健康、空天科技等領域。評選過程中,突出高層次專家評議指導,包括中國科協(xié)學術(shù)交流與期刊出版專委會委員等在內(nèi)的117位院士專家在復選、終選等環(huán)節(jié),嚴格評議把關(guān)。

          集成電路相關(guān)問題包括:如何實現(xiàn)低能耗人工智能?適用于新型電力系統(tǒng)的長周期儲能方式是什么?如何發(fā)揮我國信息通信產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,快速實現(xiàn)芯粒(Chiplet)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破?如何發(fā)展面向高性能和低成本產(chǎn)業(yè)升級的自主可控SoC芯片?

          封面圖片來源:拍信網(wǎng)

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