本月我國又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來最新進(jìn)展，包含百億級(jí)邁為技術(shù)珠海半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、山東有研艾斯12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、華潤微子公司潤鵬半導(dǎo)體12英寸廠、中新泰合“年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”等，涉及領(lǐng)域包括半導(dǎo)體硅片、功率半導(dǎo)體、被動(dòng)元件、制造設(shè)備等。
邁為技術(shù)珠海半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園一期廠房主體封頂
據(jù)珠海高新區(qū)消息顯示，10月15日，邁為技術(shù)珠海半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園一期廠房主體封頂。
消息顯示，2022年4月，邁為股份落戶珠海高新區(qū)，建設(shè)百億級(jí)項(xiàng)目邁為技術(shù)珠海半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園，項(xiàng)目總建筑面積約47.5萬平方米，本次封頂?shù)捻?xiàng)目為一期2棟廠房主體，總建筑面積13.5萬平方米，建成后將打造成國內(nèi)頂級(jí)半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)基地、資源基地。
珠海高新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任薛飛表示，邁為股份是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商，此次落戶珠海高新區(qū)除投資建設(shè)半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目，還計(jì)劃搭建多個(gè)研發(fā)平臺(tái)，打造具有全國影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
截至目前，珠海高新區(qū)已聚集半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)80家，規(guī)上企業(yè)32家，占全市集成電路企業(yè)的73%，全區(qū)初步形成“設(shè)計(jì)-制造-封裝-測(cè)試”全產(chǎn)業(yè)鏈體系。2023年上半年，珠海高新區(qū)半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模同比增長6.5%。
山東德州即將迎來12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目通線量產(chǎn)儀式
據(jù)經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)消息，10月16日，山東有研艾斯12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目通線儀式在德州天衢新區(qū)舉行，該項(xiàng)目一期投資25億元，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)12英寸拋光片月產(chǎn)10萬片，是中國有研布局的重點(diǎn)項(xiàng)目，也是山東省內(nèi)第一條12英寸集成電路用大硅片生產(chǎn)線。
12英寸硅片的面積是8英寸的2.25倍，可使用率是8英寸的2.5倍左右，單片可產(chǎn)出的芯片數(shù)量增加，經(jīng)濟(jì)效益明顯，隨著集成電路制程和工藝的發(fā)展，硅片趨向大尺寸化和制程精細(xì)化，12英寸硅片為當(dāng)前及未來較長時(shí)間內(nèi)的主流產(chǎn)品。
德州天衢新區(qū)是德州發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主陣地，目前，德州天衢新區(qū)依托中國有研“集成電路關(guān)鍵材料國家工程研究中心”，打造了占地800余畝，總投資93.4億元的中國集成電路關(guān)鍵材料（德州）基地，包括8英寸、12英寸硅片、高純?yōu)R射靶材、刻蝕設(shè)備用硅材料等七個(gè)項(xiàng)目。全部達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)6英寸硅片180萬片、8英寸硅片276萬片、12英寸硅片360萬片、12-18英寸硅單晶504噸、高純?yōu)R射靶材4.3萬塊、高純貴金屬213噸。
華為上海青浦研發(fā)中心主體工程全部完成建設(shè)
據(jù)上海市青浦區(qū)官方公眾號(hào)“綠色青浦”消息，近日，華為上海青浦研發(fā)中心進(jìn)入全面機(jī)電管線安裝工作，主體工程全部完成建設(shè)。目前，華為青浦研發(fā)中心建設(shè)已進(jìn)入收尾階段，正在進(jìn)行內(nèi)外部裝修和機(jī)電設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)將于2024年年初竣工，并逐步投入使用。
2020年9月，上海市政府與華為公司深化戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約暨華為青浦研發(fā)中心項(xiàng)目開工儀式舉行。今年9月，上海市青浦區(qū)委書記徐建在上海“高質(zhì)量發(fā)展在申城”系列新聞發(fā)布會(huì)上表示，區(qū)內(nèi)的華為研發(fā)中心今年底將基本建成，明年陸續(xù)投入使用，計(jì)劃導(dǎo)入3萬至4萬名科研人才。
據(jù)悉，上海是華為全球產(chǎn)業(yè)投入最大的城市，包括2個(gè)研發(fā)中心，1個(gè)代表處，8個(gè)區(qū)域辦公室。其中，華為在上海青浦研發(fā)中心占地2400畝，總投資100多億元，預(yù)計(jì)2024年初投入使用，科技研發(fā)人才將從事終端芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā)工作。
共模半導(dǎo)體蘇州工程中心啟用
據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)消息顯示，近日，共模半導(dǎo)體技術(shù)（蘇州）有限公司A輪融資成功暨蘇州工程中心啟用儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。今年8月消息，共模半導(dǎo)體完成近億元A輪融資。據(jù)悉，園區(qū)正全面推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展，目標(biāo)到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元。
2021年，共模半導(dǎo)體成立，致力于高性能模擬芯片的研發(fā)和銷售，產(chǎn)品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅(qū)動(dòng)、精密模擬及傳感器等，聚焦泛工業(yè)、醫(yī)療、汽車、新能源、通信等眾多市場(chǎng)。目前，共模半導(dǎo)體已經(jīng)有20余款高性能模擬芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并初步實(shí)現(xiàn)高精度信號(hào)鏈電源類產(chǎn)品線的基本覆蓋。
乾晶半導(dǎo)體衢州中試線主廠房封頂
近日，乾晶半導(dǎo)體（衢州）有限公司（以下簡稱“乾晶半導(dǎo)體”）發(fā)文稱，公司SiC襯底項(xiàng)目中試線主廠房封頂。
此前公開消息，隨著衢州生產(chǎn)基地項(xiàng)目一期到三期的分批建成，乾晶將逐步實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)60萬片碳化硅6-8英寸襯底供給能力。
據(jù)悉，乾晶半導(dǎo)體作為杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司的全資子公司及生產(chǎn)基地，僅用4個(gè)月中試車間金頂就順利完工。
乾晶半導(dǎo)體主要從事SiC的單晶生長和襯底加工的研發(fā)，其6英寸SiC拋光片已經(jīng)通過客戶驗(yàn)證，工藝技術(shù)轉(zhuǎn)入衢州生產(chǎn)基地開展產(chǎn)業(yè)化，項(xiàng)目擬月產(chǎn)6英寸SiC拋光片5千片，計(jì)劃于2024年二季度達(dá)產(chǎn)。其8英寸SiC晶體生長技術(shù)于2023年四季度轉(zhuǎn)入蕭山研發(fā)中心進(jìn)行中試。
中新泰合“年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”投產(chǎn)
據(jù)沂源經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)消息稱，10月15日，中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投產(chǎn)。
消息稱，該項(xiàng)目位于經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，總投資1.6億元，占地30余畝，投產(chǎn)運(yùn)營后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。
天眼查顯示，中新泰合（沂源）電子材料有限公司成立于2020年10月，注冊(cè)資本1500萬人民幣，經(jīng)營范圍包括電子專用材料制造、電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售等。
華潤微子公司潤鵬半導(dǎo)體12英寸廠主體封頂
中建三局一公司消息顯示，近日，潤鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目舉行主體結(jié)構(gòu)封頂儀式。
該項(xiàng)目位于深圳市寶安區(qū)燕羅街道，總建筑面積23.8萬平方米，建成后將成為大灣區(qū)重要的12英寸集成電路生產(chǎn)線，年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片，補(bǔ)齊深圳地區(qū)芯片制造短板，加快實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域和技術(shù)的自主創(chuàng)新突破和商業(yè)化運(yùn)作，進(jìn)一步增強(qiáng)廣東集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭力。
2022年10月28日，華潤微發(fā)布公告稱，公司控股子公司華潤微科技（深圳）有限公司與深圳市地方國資相關(guān)法人等在深圳市共同出資設(shè)立控股子公司潤鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司，主要負(fù)責(zé)建設(shè)華潤微電子深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。
今年8月15日，華潤微發(fā)布公告稱，公司子公司潤鵬半導(dǎo)體擬增資擴(kuò)股并引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司等外部投資者。本次交易完成后，潤鵬半導(dǎo)體注冊(cè)資本將由24億元增加至150億元，募集部分資金以補(bǔ)充其資本金，本次募集資金總額為126億元，對(duì)應(yīng)注冊(cè)資本126億元。
盛劍環(huán)境4億元泛半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目奠基
據(jù)孝感國家高新區(qū)消息，近日，盛劍環(huán)境泛半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目奠基儀式在湖北孝感高新區(qū)舉行。
據(jù)悉，湖北盛劍環(huán)境一期項(xiàng)目于2022年7月15日在孝正式投產(chǎn)，擁有多條半導(dǎo)
體潔凈室專用管道及環(huán)保設(shè)備生產(chǎn)線。為實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略布局，進(jìn)行半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)價(jià)值延伸，今年5月10日，盛劍環(huán)境與孝感高新區(qū)簽訂盛劍環(huán)境泛半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目合同，總投資4億元，建設(shè)半導(dǎo)體配套先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)線。
8月24日，盛劍環(huán)境披露了半年度業(yè)績報(bào)告，據(jù)其半年報(bào)，盛劍環(huán)境成功中標(biāo)西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目酸堿廢氣供貨及安裝項(xiàng)目、芯恩（青島）集成電路電子信息產(chǎn)業(yè)園配套項(xiàng)目潔凈室廢氣處理系統(tǒng)、嘉興斯達(dá)微電子高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目工藝酸堿及有機(jī)排風(fēng)系統(tǒng)、廣州粵芯半導(dǎo)體 12 英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）及其他頭部客戶項(xiàng)目等。
芯未半導(dǎo)體功率項(xiàng)目一期通線投產(chǎn)
據(jù)成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局消息，10月13日，芯未半導(dǎo)體一期通線儀式舉行，標(biāo)志著該項(xiàng)目全面通線投產(chǎn)。
據(jù)悉，本次通線投產(chǎn)后，該項(xiàng)目將形成約6萬片/年IGBT芯片（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。
芯未半導(dǎo)體項(xiàng)目于去年8月開工，當(dāng)時(shí)消息顯示，芯未項(xiàng)目總投資約10億元，分兩期建設(shè)，建成投產(chǎn)后將為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)提供IGBT特色授權(quán)委托加工服務(wù)，包括IGBT芯片、模組及方案組建產(chǎn)品等。
消息顯示，芯未半導(dǎo)體項(xiàng)目位于成都高新西區(qū)，是成都首個(gè)功率半導(dǎo)體代工平臺(tái)，也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺(tái)，主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)等提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測(cè)代工-組件集成代工的一站式代工服務(wù)。
利之達(dá)科技陶瓷基板項(xiàng)目開工
據(jù)孝昌融媒消息，10月12日，利之達(dá)科技陶瓷基板項(xiàng)目舉行開工奠基儀式。
據(jù)悉，該項(xiàng)目由武漢利之達(dá)科技股份有限公司（以下簡稱“利之達(dá)科技”）全資子公司湖北利之達(dá)科技有限公司投資建設(shè)。利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥表示，該公司自2019年已累計(jì)投資4000萬元，建成年產(chǎn)60萬片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微波射頻、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域。如今新建廠房擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
資料顯示，利之達(dá)科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)，主營業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC）。目前，利之達(dá)科技在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請(qǐng)或授權(quán)專利超過30項(xiàng)。
首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目開工
江陰發(fā)布消息顯示，10月12日，江蘇首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目在江陰高新區(qū)舉行開工儀式。
據(jù)悉，首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目將在高新區(qū)建設(shè)集半導(dǎo)體前道制程薄膜沉積高端設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的總部基地，計(jì)劃于2024年6月投產(chǎn)。首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目在今年1月與高新區(qū)進(jìn)行首次洽談，2月便正式簽約。這是江陰引進(jìn)的首個(gè)半導(dǎo)體主要設(shè)備項(xiàng)目。
江蘇首芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2023年2月，主營業(yè)務(wù)為薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、原子層沉積等薄膜沉積設(shè)備。該公司產(chǎn)品將被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、新能源等領(lǐng)域。
世紀(jì)金光6-8英寸SiC單晶襯底項(xiàng)目簽約包頭
據(jù)上海涌尚實(shí)業(yè)有限公司消息，近日，包頭市人民政府與北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司正式簽署“年產(chǎn)70萬片 6-8 英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目”戰(zhàn)略合作協(xié)議。
該項(xiàng)目計(jì)劃落地包頭市青山區(qū)裝備制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)，總投資34.57億元，項(xiàng)目總建設(shè)周期為3年，正式投產(chǎn)時(shí)將建成年產(chǎn)70萬片6-8寸單晶襯底生產(chǎn)線，同時(shí)包含碳化硅單晶長晶和切磨拋加工與檢測(cè)等，有力推動(dòng)青山區(qū)晶硅產(chǎn)業(yè)壯大成勢(shì)，助力裝備制造園區(qū)開發(fā)晶硅新產(chǎn)品。
據(jù)悉，北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司成立于2010年，是一家貫通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合半導(dǎo)體企業(yè)，致力于第三代半導(dǎo)體功能材料和功率器件研發(fā)與生產(chǎn)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。其前身為中原半導(dǎo)體研究所，始建于1970年，至今有50年歷史積淀。專注于戰(zhàn)略新興半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn)，經(jīng)過多年的發(fā)展，已創(chuàng)新性的解決了高純碳化硅粉料提純技術(shù)、6英寸碳化硅單晶制備技術(shù)、高壓低導(dǎo)通電阻碳化硅SBD、MOSFET結(jié)構(gòu)及工藝設(shè)計(jì)技術(shù)等。
龍芯中科在全國布局的首個(gè)芯片封裝項(xiàng)目投產(chǎn)
鶴壁新聞消息顯示，10月12日，龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在河南鶴壁科創(chuàng)新城舉行。
龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個(gè)芯片封裝項(xiàng)目。項(xiàng)目一期今年4月正式動(dòng)工，建成千級(jí)潔凈廠房402平方米、萬級(jí)潔凈廠房226平方米、恒溫恒濕庫房92平方米，現(xiàn)已具備龍芯一號(hào)芯片封裝測(cè)試的基礎(chǔ)條件。
龍芯中科相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，項(xiàng)目一期引進(jìn)的晶圓存儲(chǔ)設(shè)備、粘片機(jī)、銀膠固化機(jī)、等離子清洗機(jī)、鍵合機(jī)、推拉力檢測(cè)設(shè)備、塑封成型機(jī)、大規(guī)模集成電路測(cè)試機(jī)、測(cè)試光檢打標(biāo)一貫機(jī)、打包機(jī)等10余個(gè)工藝步驟設(shè)備全部來自國內(nèi)合作伙伴。該項(xiàng)目已初步具備鍵合封裝龍芯一號(hào)芯片的封裝、測(cè)試、包裝出貨能力，并加快構(gòu)建龍芯一號(hào)系列芯片,以及電源/時(shí)鐘芯片系列芯片的封裝測(cè)試能力。
此前消息顯示，龍芯中科芯片封裝項(xiàng)目于2022年12月簽約落地，主要對(duì)龍芯一號(hào)、二號(hào)、三號(hào)等系列芯片進(jìn)行封裝測(cè)試。項(xiàng)目分為三期進(jìn)行，目前重點(diǎn)推進(jìn)一期項(xiàng)目建設(shè)，未來3至5年，將根據(jù)市場(chǎng)需求有序推進(jìn)二期、三期建設(shè)。三期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，年可封裝測(cè)試芯片3000萬片。
