據(jù)外媒《kedglobal》報(bào)道，近日，專注于研發(fā)AI芯片的韓國(guó)Fabless公司Rebellions宣布與三星電子建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)下一代人工智能芯片Rebel。
據(jù)悉，雙方聯(lián)手開發(fā)的芯片將采用4nm制程工藝，并封裝最先進(jìn)的HBM3E高帶寬內(nèi)存芯片。本次雙方合作目的是盡快在快速發(fā)展的AI市場(chǎng)搶占先機(jī)。
三星電子代工業(yè)務(wù)副總裁Jung Ki-bong表示，三星將系統(tǒng)半導(dǎo)體，特別是AI半導(dǎo)體市場(chǎng)視為未來的核心業(yè)務(wù)。通過與Rebellions的合作，其目標(biāo)是進(jìn)一步發(fā)展本土半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。
業(yè)界指出，三星代工業(yè)務(wù)正不斷從AI熱潮中受益。除了與Tenstorrent的合作外，三星正在加強(qiáng)與Team Red的聯(lián)系，并負(fù)責(zé)履行AMD的Instinct MI300X等HBM訂單。10月初，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智能芯片將由三星位于美國(guó)的代工廠生產(chǎn)。今年8月，美國(guó)人工智能解決方案公司Groq同樣選擇三星作為其人工智能加速芯片的代工廠商。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
