據(jù)外媒《kedglobal》報道，近日，專注于研發(fā)AI芯片的韓國Fabless公司Rebellions宣布與三星電子建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)下一代人工智能芯片Rebel。
根據(jù)報道，雙方聯(lián)手開發(fā)的芯片將采用4nm制程工藝，并封裝最先進的HBM3E高帶寬內(nèi)存芯片。本次雙方合作目的是盡快在快速發(fā)展的AI市場搶占先機。
三星電子代工業(yè)務(wù)副總裁Jung Ki-bong表示，三星將系統(tǒng)半導(dǎo)體，特別是AI半導(dǎo)體市場視為未來的核心業(yè)務(wù)。通過與Rebellions的合作，其目標是進一步發(fā)展本土半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
