近日，聚辰股份完成了對(duì)MRAM技術(shù)企業(yè)亙存科技新一輪融資的領(lǐng)投，優(yōu)源資本、中冀投資和BV百度風(fēng)投等跟投。
資料顯示，聚辰半導(dǎo)體于2009年成立，是一家全球化的芯片設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，目前公司擁有非易失性存儲(chǔ)芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、內(nèi)存模組、汽車電子、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍(lán)牙模塊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。
亙存科技成立于2019年，是一家專注于圍繞MRAM技術(shù)進(jìn)行相關(guān)芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售的Fabless企業(yè)。該公司具備獨(dú)立式MRAM存儲(chǔ)芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”兩條核心產(chǎn)品線，定位于消費(fèi)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
