美國當(dāng)?shù)貢r間9月18日，英特爾宣布推出業(yè)界首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2026年至2030年量產(chǎn)。

英特爾介紹稱，與目前主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠為人工智能(AI)等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載創(chuàng)建高密度、高性能芯片封裝。

英特爾預(yù)計在本世紀(jì)下半葉向市場提供完整的玻璃基板解決方案，并有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。業(yè)界認(rèn)為，英特爾新成果憑借單一封裝納入更多的電晶體，預(yù)計將實現(xiàn)更強(qiáng)大的算力(HashRate)，持續(xù)推進(jìn)摩爾定律極限，這也是英特爾從封裝測試下手，迎戰(zhàn)臺積電的新策略。

英特爾表示，使用有機(jī)材料在硅基封裝上縮放晶體管，很有可能在未來幾年撞到技術(shù)的極限，因此對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，玻璃基板是下一代半導(dǎo)體可行、且必不可少的下一步。

英特爾正致力于在2030年前將單一封裝芯片中的晶體管數(shù)量上限提高至1萬億個，其包括玻璃基板在內(nèi)的先進(jìn)封裝方面的持續(xù)創(chuàng)新，將有助于實現(xiàn)這一目標(biāo)。

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