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DRAM廠最新營(yíng)收排名
英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)解讀
大廠角逐先進(jìn)封裝
SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E
又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎進(jìn)展
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DRAM廠最新營(yíng)收排名
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于AI服務(wù)器需求攀升，帶動(dòng)HBM出貨成長(zhǎng)，加上客戶端DDR5的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長(zhǎng)，第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約114.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)20.4%，終結(jié)連續(xù)三個(gè)季度的跌勢(shì)。
具體來(lái)看，第二季度中，三星（Samsung）營(yíng)收達(dá)45.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，位居第一名；SK海力士（SK hynix）第二季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近5成，成長(zhǎng)幅度居冠，達(dá)34.4億美元，回歸第二名；美光（Micron）營(yíng)收約29.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)15.7%，位居第三。
TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第三季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收仍持續(xù)增長(zhǎng)，且在原廠減產(chǎn)后，讓價(jià)意愿減低，故合約價(jià)已陸續(xù)落底，后續(xù)跌幅有限，因此庫(kù)存跌價(jià)損失將獲得改善，營(yíng)業(yè)利益率有望轉(zhuǎn)虧為盈...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | 全球DRAM廠自有品牌內(nèi)存最新營(yíng)收排名出爐，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收止跌回升！》
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英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)解讀
據(jù)NVIDIA最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)（FY2Q24）顯示，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)達(dá)103.2億美元，季成長(zhǎng)率141%，年成長(zhǎng)率更高達(dá)171%，且NVIDIA看好后續(xù)成長(zhǎng)力道。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，主要NVIDIA高營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于其數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器相關(guān)解決方案業(yè)務(wù)，主力產(chǎn)品包含AI加速芯片GPU、AI服務(wù)器參考架構(gòu)HGX等，作為大型數(shù)據(jù)中心的AI 基礎(chǔ)設(shè)施。
同時(shí)，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，NVIDIA將進(jìn)一步整合其軟硬件資源，并更細(xì)致地將其高端及中低端GPU AI加速芯片，與各ODM或OEM綁定合作軟硬件系統(tǒng)認(rèn)證模式。除了加速在CSP云端AI服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施布建之外，也和VMware等合作Private AI Foundation等方案，將其觸角延伸至邊緣Enterprises AI服務(wù)器市場(chǎng)，以支撐其今、明兩年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)穩(wěn)定成長(zhǎng)。
NVIDIA近年積極布局?jǐn)?shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，F(xiàn)Y4Q22當(dāng)時(shí)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收約占42.7%，尚落后于Gaming業(yè)務(wù)營(yíng)收約2個(gè)百分點(diǎn)，于FY1Q23后正式超越Gaming業(yè)務(wù)營(yíng)收，占比逾45%。自2023年起，各大CSP大舉投入ChatBOT及公有云各種AI服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施后，NVIDIA更直接受惠，F(xiàn)Y2Q24數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收占比一舉突破76%...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | Cloud AI Server需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占比首次突破76%》
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大廠角逐先進(jìn)封裝
為了滿足高性能運(yùn)算、AI、5G等應(yīng)用需求，高端芯片走向小芯片設(shè)計(jì)、搭載HBM內(nèi)存已是必然，因此封裝形態(tài)也由2D邁向2.5D、3D。隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝芯片的模式應(yīng)運(yùn)而生。
不過(guò)，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于2011年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，只是此說(shuō)法是否屬實(shí)呢？
事實(shí)上，傳統(tǒng)封測(cè)廠仍具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力，首先是大量電子產(chǎn)品仍仰賴其多元的傳統(tǒng)封裝技術(shù)。特別是近年來(lái)，在 AIoT、電動(dòng)汽車、無(wú)人機(jī)高速發(fā)展下，其所需的電子元件仍多半采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)。其次，面對(duì)晶圓代工廠積極切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)封測(cè)廠也未有怠慢，紛紛提出具體解決方案...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《英特爾積極擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝，挑戰(zhàn)三星臺(tái)積電？》
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SK海力士開發(fā)出HBM3E
8月21日，SK海力士宣布，公司成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E*，并開始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。
SK海力士強(qiáng)調(diào)，公司以唯一量產(chǎn)HBM3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出全球最高性能的擴(kuò)展版HBM3E。并憑借業(yè)界最大規(guī)模的HBM供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度，將從明年上半年開始投入HBM3E量產(chǎn)，以此夯實(shí)在面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)中獨(dú)一無(wú)二的地位。
此次產(chǎn)品在速度方面，最高每秒可以處理1.15TB（太字節(jié)）的數(shù)據(jù)。其相當(dāng)于在1秒內(nèi)可處理230部全高清（Full-HD，F(xiàn)HD）級(jí)電影（5千兆字節(jié)，5GB）...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《突破！SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E》
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半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展
近期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)頻頻，簽約、開工、投產(chǎn)等消息不斷傳出，項(xiàng)目涵蓋第三代半導(dǎo)體、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、車規(guī)級(jí)芯片等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括有研硅、朗科科技、長(zhǎng)電科技、艾為電子等。
據(jù)“Netac朗科科技”消息，8月18日，韶關(guān)朗正在韶關(guān)舉行開業(yè)儀式。據(jù)悉，目前，該公司的生產(chǎn)設(shè)備正在安裝調(diào)試中，預(yù)計(jì)9月初將具備生產(chǎn)能力。首期預(yù)期月產(chǎn)能達(dá)到3KK顆BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。
8月18日，山東有研刻蝕設(shè)備用硅材料及硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工儀式在天衢新區(qū)舉行，計(jì)劃打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集成電路關(guān)鍵材料基地。該項(xiàng)目是有研半導(dǎo)體硅材料股份公司的上市募投項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資7.4億元，預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)。
8月15日，許昌市魏都區(qū)人民政府與深圳市領(lǐng)存技術(shù)有限公司簽約集成電路封裝生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目。簽約的集成電路封裝生產(chǎn)測(cè)試基地項(xiàng)目占地約100畝，總投資約10億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可達(dá)每年540萬(wàn)顆，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《簽約、開工、投產(chǎn)…國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目有新進(jìn)展》
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
