北京時間8月24日凌晨，英偉達(dá)公布了截至2023年7月30日的2024財年第二財季財報。該季英偉達(dá)營收為135.07億美元，超出業(yè)界預(yù)期，同比增長101%；凈利潤為61.88億美元，同比增長843%。
AI大勢下，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在本次財報中極為亮眼，營收達(dá)103.2億美元，同比增長171%，環(huán)比增長141%。
英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，全球已經(jīng)安裝了價值約1萬億美元的數(shù)據(jù)中心，而這個上萬億美元的數(shù)據(jù)中心市場正在從通用計算向加速計算和生成式人工智能轉(zhuǎn)型。一個新的計算時代已經(jīng)開啟。
展望未來，英偉達(dá)預(yù)計2024 財年第三財季公司的營收將達(dá)160億美元，上下浮動2%。這一數(shù)據(jù)大大超出外界預(yù)期的126.1億美元。業(yè)界認(rèn)為，GPU產(chǎn)能將成為英偉達(dá)兌現(xiàn)上述目標(biāo)的重要因素。
今年以來，人工智能推動高性能GPU需求暴漲，隨之也帶來了“甜蜜煩惱”，產(chǎn)能無法滿足市場需求。這一背景下，相關(guān)廠商正加大馬力擴(kuò)產(chǎn)。
GPU大熱、存儲器原廠積極擴(kuò)產(chǎn)HBM
比如HBM領(lǐng)域，在AIGC（生成式人工智能）模型中，訓(xùn)練側(cè)AI服務(wù)器基本需要采用中高端GPU，在這些GPU中，HBM的滲透率接近100%。為滿足高性能GPU等需求，包括三星、美光、SK海力士等存儲大廠正積極規(guī)劃與布局HBM產(chǎn)品。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，存儲器原廠在面臨英偉達(dá)以及其他云端服務(wù)業(yè)者（CSP）自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產(chǎn)線來擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺交期與測試所需的時間合計可能長達(dá)9~12個月，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。
觀察HBM供需變化，集邦咨詢表示2022年HBM供給無虞，2023年受到AI需求突爆式增長導(dǎo)致客戶的預(yù)先加單，即便原廠擴(kuò)大產(chǎn)能但仍無法完全滿足客戶需求。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，基于各原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的策略，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望獲改善，預(yù)估將從2023年的-2.4%，轉(zhuǎn)為0.6%。
以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce集邦咨詢表示，2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3，需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量，2024年市場需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預(yù)估達(dá)60%，且受惠于其更高的平均銷售單價（ASP），將帶動明年HBM營收顯著成長。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
