近期，業(yè)界動態(tài)頻頻：南京浦口擬發(fā)布促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干措施；上海半導(dǎo)體裝備材料二期基金完成15億首關(guān)；寧波眾芯半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項目、上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂；無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式揭牌；禾賽麥克斯韋智造中心項目已基本完工、美迪凱擬定增募資3億元...
南京浦口擬發(fā)布促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干措施
8月14日，南京市浦口區(qū)人民政府發(fā)布關(guān)于《浦口區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干措施》（以下簡稱《若干措施》）公開征求意見的公告。以下是《若干措施》具體內(nèi)容：
圖片來源：南京市浦口區(qū)人民政府公告截圖
鼓勵企業(yè)做大做強，按年度營業(yè)收入不同給予企業(yè)資金獎勵。其中，對年度營業(yè)收入首次突破1億元、5億元、10億元、30億元、50億元的集成電路制造類企業(yè)，經(jīng)認定后分別給予最高不超過50萬元、100萬元、200萬元、400萬元、600萬元的一次性獎勵；對年度營業(yè)收入首次突破5000萬元、1億元、2億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計類企業(yè)，經(jīng)認定后分別給予最高不超過30萬元、50萬元、80萬元、100萬元、150萬元的一次性獎勵。
鼓勵加大核心設(shè)備投入，對集成電路企業(yè)購買核心設(shè)備給予資金補貼。集成電路企業(yè)購買核心設(shè)備（單一設(shè)備原值20萬元及以上）1000萬元及以上的，按其年度實際支付費用給予10%的補貼，每家企業(yè)補貼總額最高2000萬元。
支持企業(yè)科技創(chuàng)新，對集成電路設(shè)計類企業(yè)、制造類企業(yè)、公共服務(wù)類企業(yè)購買EDA license授權(quán)、升級或工具套件，進行高端芯片、先進或特色工藝研發(fā)生產(chǎn)，按照實際支付費用給予補貼。加強對集成電路設(shè)計企業(yè)流片支持，對于進行多項目晶圓（MPW）流片、首輪全掩膜（Full Mask）工程產(chǎn)品流片的企業(yè)給予補貼。
鼓勵創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化，鼓勵集成電路企業(yè)申報創(chuàng)新產(chǎn)品、專精特新產(chǎn)品、首臺（套）重大裝備等資質(zhì)，并推動研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，按照年度內(nèi)銷售產(chǎn)品及金額給予補貼等。
鼓勵產(chǎn)業(yè)資源聯(lián)動，鼓勵集成電路平臺類企業(yè)提供EDA租用、IP復(fù)用、仿真加速器等服務(wù)，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈廠商、系統(tǒng)方案集成商采購集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料、耗材等，鼓勵設(shè)計公司開展晶圓功能性、可靠性、兼容性測試（含中測、成測）、失效分析、封裝等業(yè)務(wù)，按照不同類型給予資金補貼。
加大重大項目招引，對新落戶“芯片設(shè)計類、晶圓制造類、封裝測試及系統(tǒng)集成類”項目的研發(fā)和固定資產(chǎn)投入給予不同程度補貼。
上海半導(dǎo)體裝備材料二期基金完成15億首關(guān)
近日，浦科投資旗下上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司（簡稱“半導(dǎo)體管理公司”）正式宣布，完成新一期基金首關(guān)，首關(guān)規(guī)模15億元，并已在中基協(xié)完成備案，啟動首批項目投資。
該基金為上海半導(dǎo)體裝備材料二期私募投資基金（簡稱“二期基金”），目標(biāo)規(guī)模20億元，將延續(xù)上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金首期（簡稱“首期基金”）的成功經(jīng)驗，繼續(xù)深耕市場空間廣闊、國產(chǎn)替代需求強烈的半導(dǎo)體裝備、材料、零部件領(lǐng)域，同時兼顧半導(dǎo)體設(shè)計、數(shù)字經(jīng)濟、人工智能、新能源等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)領(lǐng)域。
二期基金管理團隊是國內(nèi)最早一批開展集成電路產(chǎn)業(yè)投資的專業(yè)團隊，在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有成功豐富的投資并購經(jīng)驗，累計投資集成電路企業(yè)60多家。團隊管理的首期基金規(guī)模50.5億元，四年來圍繞半導(dǎo)體裝備、材料、零部件及上下游，共計投資了35個項目，其中并購?fù)顿Y了一批海外裝備材料細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，包括全球封裝檢測設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)新加坡STI（并入上市公司長川科技），全球半導(dǎo)體半導(dǎo)體陶瓷劈刀龍頭企業(yè)瑞士SPT；投資支持了一批關(guān)鍵領(lǐng)域、具有核心技術(shù)、承擔(dān)國家重大專項的企業(yè)。截至2022年底，投資期剛過，首期基金的DPI已達56%，退出部分的投資回報率超過600%。
目前，中國大陸已成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場和第二大半導(dǎo)體材料市場，市場空間廣闊，但該領(lǐng)域也是被“卡脖子”最嚴重的環(huán)節(jié)，眾多核心原材料無法自給自足，關(guān)鍵設(shè)備零部件進口依賴。在國家政策大力支持下，隨著國產(chǎn)替代提速和人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)新興產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)，半導(dǎo)體裝備（含零部件）材料在未來相當(dāng)長的時間內(nèi)將會是一個持續(xù)繁榮的產(chǎn)業(yè)投資方向。
二期基金將在前期裝備材料及上下游深厚積累基礎(chǔ)上，進一步向產(chǎn)業(yè)鏈向上游延伸，聚焦國產(chǎn)替代源頭的核心零部件等領(lǐng)域，加大投資力度，目前已儲備了一批優(yōu)質(zhì)項目，投資正在加快推進。
寧波眾芯半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項目封頂
據(jù)寧波眾芯半導(dǎo)體官微消息，近日，寧波眾芯半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項目正式封頂。
據(jù)此前消息，該項目于今年2月8日正式開工。項目總投資9.8億元，采用芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試為一體的IDM（垂直整合）模式，主要建設(shè)6萬片/月的6英寸硅基晶圓生產(chǎn)線和7000萬顆/月的SOT、IPM、PDFN、TO封裝測試產(chǎn)線。
據(jù)了解，寧波眾芯半導(dǎo)體有限公司是一家專注于光電器件和特色器件的半導(dǎo)體芯片設(shè)計研發(fā)、晶圓制造和封裝測試垂直一體化的IDM芯片公司，擁有國內(nèi)外著名半導(dǎo)體公司從業(yè)經(jīng)驗豐富的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)、封測技術(shù)和經(jīng)營管理團隊。
上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂
據(jù)上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微消息，8月10日，上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。
據(jù)此前消息，該項目于2022年7月拿地，11月開工建設(shè)，擬建設(shè)一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實驗基地，建成后將徹底改變我國在硅材料工程研究與應(yīng)用方面的不足，帶動國內(nèi)硅材料配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時也將帶動相關(guān)硅材料上下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。
上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司的全資控股子公司，成立于2014年6月，坐落于臨港新片區(qū)內(nèi)，是商業(yè)化提供半導(dǎo)體硅片的中國企業(yè)。
總規(guī)模50億，無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式揭牌
據(jù)錫創(chuàng)投官微消息，8月9日，在2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會開幕式上，總規(guī)模50億元的無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)專項基金正式揭牌。
據(jù)介紹，無錫市創(chuàng)新投資集團有限公司（以下簡稱“錫創(chuàng)投”）為進一步推動提升無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，建設(shè)具有核心競爭力和國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)集群，引導(dǎo)金融賦能產(chǎn)業(yè)，對存量集成電路投資進行優(yōu)化整合，牽頭設(shè)立總規(guī)模50億元的無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)基金。之后，錫創(chuàng)投將以加強無錫市已有集成電路投資力度，提高無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為主要原則，管理運作該專項基金。
此外，值得注意的是，無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地汽車芯片可靠性檢測平臺、江蘇?。o錫）集成電路產(chǎn)業(yè)融合集群揭牌，總金額超200億元的30多個重點產(chǎn)業(yè)項目簽約，包括卓勝微、元視芯、百克晶等產(chǎn)業(yè)項目。
禾賽麥克斯韋智造中心項目已基本完工
據(jù)上海嘉定官微消息，8月10日消息，位于嘉定工業(yè)區(qū)的禾賽麥克斯韋智造中心項目已基本完工，力爭年底前投入使用。
據(jù)悉，禾賽麥克斯韋智造中心項目投資額超10億元，占地面積約40畝，外形的設(shè)計靈感來源于航空母艦，包含一棟研發(fā)生產(chǎn)大樓、輔助用房、景觀綠化及室外附屬工程、配套道路等。禾賽麥克斯韋智造中心將承擔(dān)激光雷達的研發(fā)、生產(chǎn)、車規(guī)測試等功能模塊，計劃采用業(yè)內(nèi)先進的智能制造技術(shù)，應(yīng)用大量智能工業(yè)機器人，實現(xiàn)100多道生產(chǎn)工序的自動化、整線自動化率90%的目標(biāo)。
據(jù)了解，禾賽目前已獲11家主流汽車廠商的量產(chǎn)定點，2023年底前將有6家開啟量產(chǎn)交付。此外，禾賽科技于2月9日登陸納斯達克，成為“中國激光雷達第一股”。
加碼射頻前端芯片，美迪凱擬定增募資3億元
8月11日，美迪凱發(fā)布2023年度以簡易程序向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案。本次以簡易程序向特定對象發(fā)行股票擬募集資金總額不超過3億元，其中2.1億元用于半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目，0.9億元用于補充流動資金。
據(jù)披露，半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目擬利用公司部分現(xiàn)有設(shè)備和現(xiàn)有場地，并新增投資39,726.25萬元，建設(shè)年產(chǎn)24萬片半導(dǎo)體晶圓及24億顆半導(dǎo)體芯片封測的生產(chǎn)線。該項目主要生產(chǎn)射頻前端芯片等產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場空間廣闊，公司已經(jīng)掌握了射頻前端芯片生產(chǎn)的核心技術(shù)，并已在光學(xué)光電子、半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域擁有充足的人才儲備，本項目抓住射頻前端芯片國產(chǎn)替代的趨勢，助力公司進一步完善產(chǎn)業(yè)布局。
射頻前端芯片屬于技術(shù)密集型制造業(yè)，設(shè)計開發(fā)與制造工藝難度高，目前，以Skyworks、Murata、Qualcomm、Qorvo和Broadcom為代表的美國和日本企業(yè)占據(jù)了全球市場的主要份額，也掌握了該行業(yè)的核心技術(shù)和先進工藝，市場集中度高。
美迪凱表示，本次募集資金投資項目順應(yīng)我國射頻前端芯片需求快速增長的趨勢，利用公司現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢和制造經(jīng)驗，助力公司實現(xiàn)在射頻前端芯片等行業(yè)的布局，提高射頻前端芯片等產(chǎn)品的國內(nèi)產(chǎn)能和自給率，進一步推動我國射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展和國產(chǎn)化替代，為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定有利基礎(chǔ)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
