近日，美迪凱發(fā)布2023年度以簡易程序向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案。本次以簡易程序向特定對象發(fā)行股票擬募集資金總額不超過3億元，不超過人民幣三億元且不超過最近一年末凈資產(chǎn)百分之二十，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部用于半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目及補充流動資金。
根據(jù)公告，半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目實施主體為美迪凱全資子公司浙江美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體有限公司，實施地點位于浙江省嘉興市海寧市長安鎮(zhèn)（高新區(qū)）新潮路15號。
本項目擬利用美迪凱部分現(xiàn)有設(shè)備和現(xiàn)有場地，并新增投資3.97億元，建設(shè)年產(chǎn)24萬片半導(dǎo)體晶圓及24億顆半導(dǎo)體芯片封測的生產(chǎn)線。該項目主要生產(chǎn)射頻前端芯片等產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場空間廣闊，公司已經(jīng)掌握了射頻前端芯片生產(chǎn)的核心技術(shù)，并已在光學(xué)光電子、半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域擁有充足的人才儲備，本項目抓住射頻前端芯片國產(chǎn)替代的趨勢，助力公司進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局。
資料顯示，美迪凱主要從事精密光學(xué)、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體封測的研發(fā)、制造和銷售。按照應(yīng)用領(lǐng)域分類，公司主要有九大類產(chǎn)品和服務(wù)，包括半導(dǎo)體零部件及精密加工服務(wù)、生物識別零部件及精密加工服務(wù)、精密光學(xué)零部件、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體封測、微納電子、微納光學(xué)、AR/MR、智慧終端。公司產(chǎn)品、解決方案廣泛應(yīng)用于通信和消費電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
