近日，業(yè)界新一批半導體項目迎來最新進展，包括天科合達江蘇徐州碳化硅晶片二期項目、杭州芯微影半導體項目、中山臺光電子高性能半導體基材項目、浙江大和半導體產業(yè)園三期建設項目等。
蘇州賽芯電子總部大樓開工奠基
8月9日，蘇州賽芯電子科技股份有限公司總部大樓正式開工奠基。
陽澄湖半島發(fā)布消息顯示，賽芯電子總部大樓的奠基開工，意味著賽芯電子進入加速發(fā)展階段。該項目預計總投資2億元，未來將建設成集實驗室、研發(fā)中心、營銷中心、綜合管理等功能于一體的賽芯電子企業(yè)總部。
據悉，賽芯電子成立于2009年，是一家集成電路設計企業(yè)，可為客戶提供鋰電池保護方案和電源管理方案，產品廣泛應用于智能穿戴設備、便攜加熱設備、移動電源等消費電子領域，已在小米、OPPO等品牌產品中得到應用。
將新增16萬片產能！天科合達江蘇徐州碳化硅晶片二期擴產項目開工
8月8日，天科合達全資子公司江蘇天科合達半導體有限公司（簡稱“江蘇天科合達”）碳化硅晶片二期擴產項目開工活動在徐州市經濟開發(fā)區(qū)成功舉辦。
據介紹，江蘇天科合達徐州經開區(qū)二期擴產項目，擬投資8.3億元，占地70畝，建筑面積約5萬平方米，購置安裝單晶生長爐及配套設備合計647臺(套)。二期項目將新增16萬片產能，并計劃明年6月份建設完成，同年8月份竣工投產，屆時江蘇天科合達總產能將達到23萬片。
江蘇天科合達半導體股份有限公司成立于2018年10月，注冊地為徐州市經濟技術開發(fā)區(qū)，注冊資金10000萬元，現(xiàn)有員工近500人，是國家級高新技術企業(yè)和江蘇省專精特新中小企業(yè)，建立了徐州市工程技術研究中心和徐州市企業(yè)技術研究中心兩個市級中心平臺。
杭州芯微影半導體項目落戶鄂州臨空經濟區(qū)
8月2日，杭州芯微影國產光刻機生產基地項目簽約儀式在鄂州臨空經濟區(qū)產業(yè)展示中心舉行，臨空經濟區(qū)管委會與杭州芯微影半導體有限公司簽訂《項目投資合同書》。
據了解，杭州芯微影半導體有限公司是中國首家具備半導體黃光光刻工藝的全生態(tài)鏈平臺級公司，以自有半導體級光刻尖端技術為核心，擴張發(fā)展涂布、顯影、檢測等三大黃光核心制程領域，提供客戶定制化光刻一條龍交鑰匙設備平臺服務。該公司擁有技術專利35件，在涂布、顯影、檢測三大黃光核心制程領域有突出的表現(xiàn)。
投資32億！中山臺光電子高性能半導體基材項目簽約
8月4日，中山臺光電子材料有限公司增資擴產項目簽約儀式在廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)舉行。該項目聚焦高性能半導體基材研發(fā)制造，總投資超32億元，建成后將成為大灣區(qū)最關鍵的高性能半導體基材研發(fā)生產制造基地。
公開資料顯示，中山臺光電子材料有限公司是一家研發(fā)、生產、銷售高性能半導體基材的高新技術企業(yè)，產品主要應用于航天航空、5G電子通訊設備、新能源汽車、AI人工智能等領域。
菱湖半導體新材料產業(yè)園區(qū)首個項目簽約落地
8月8日，由寧波市產業(yè)集團投資5000萬元的菱湖半導體新材料產業(yè)園區(qū)首個項目——微芯新材半導體材料生產基地項目正式簽約。
據悉，寧波微芯新材料科技有限公司半導體材料生產基地項目，總投資3.5億元，用地35畝，建設年產千噸電子級光刻膠原材料（光刻膠樹脂、高等級單體等核心材料）基地。預計全部達產后實現(xiàn)年產值約5億元。
弘潤半導體總部開業(yè)，將新建存儲器芯片封裝測試總部基地
據常熟經開區(qū)官微消息，8月5日，弘潤半導體（蘇州）有限公司舉辦總部開業(yè)儀式。
據悉，弘潤半導體總部位于長三角（常熟）國際先進智造產業(yè)園，新建存儲器芯片封裝測試總部基地。公司核心團隊成員均深耕行業(yè)多年，在集成電路測試軟硬件開發(fā)、集成電路測試設備研發(fā)、存儲器及SOC集成電路測試量產等領域具備核心競爭優(yōu)勢。
據此前報道，常熟項目總投資9.8億元，其中設備投資達8億元，達產后產值6.5億元，年綜合稅收超5000萬元。
碳化硅材料生產項目簽約江蘇淮安
據淮安區(qū)發(fā)布消息，8月3日，江蘇淮安區(qū)舉行碳化硅材料生產項目簽約儀式。
碳化硅材料生產項目由該區(qū)委組織部引進，香港科挺智能有限公司投資建設。項目位于廣州路以北、經十九路以東，占地約70畝，建筑面積約60000平方米，新建半導體碳化硅粉體和制品的制備、燒結、加工、純化和清洗生產線。
香港科挺智能有限公司董事長表示，本次簽約，是與淮安區(qū)政府在碳化硅項目的深度合作，致力于推動半導體事業(yè)的高質量發(fā)展。
浙江大和半導體產業(yè)園三期建設項目竣工
據常山發(fā)布消息，8月3日，浙江大和半導體產業(yè)園三期建設項目竣工儀式舉行，標志著常山正式成為全球半導體裝備核心零部件重要制造生產基地。
浙江大和半導體產業(yè)園三期建設項目由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司和浙江富樂德半導體材料科技有限公司投資建設，總投資近20億元。
浙江盾源聚芯半導體科技有限公司將導入高純硅部件項目，浙江富樂德半導體材料科技有限公司將導入高純氧化鋁及化學氣相沉積碳化硅產品生產線，其中氧化鋁產品具備優(yōu)異的耐高溫、抗氧化、耐腐蝕、耐磨耗、高導熱、高絕緣性等特點，被廣泛運用于半導體、LED液晶顯示、激光、醫(yī)療設備等高精尖領域。
項目全部滿產后，浙江大和半導體產業(yè)園將成為年產值近50億元，集高純石英部件、精密半導體金屬部件、熱電半導體制冷器件、高純硅部件、化學氣相沉積碳化硅，精密半導體陶瓷產品的生產、研發(fā)、銷售為一體的全球半導體裝備核心零部件重要制造生產基地。
總投資10億，宏豐半導體高端引線框架建設項目簽約落戶海鹽
據海鹽發(fā)布消息，8月1日，由浙江宏豐半導體新材料有限公司投資的高端引線框架建設項目正式簽約落戶海鹽經濟開發(fā)區(qū)（西塘橋街道）。
消息稱，項目的投資方浙江宏豐半導體新材料有限公司是溫州宏豐電工合金股份有限公司控股子公司。母公司溫州宏豐電工合金股份有限公司成立于1997年，是國內電接觸功能復合材料、元件及組件的生產企業(yè)之一。
新項目總投資10億元，擬選址在海鹽經濟開發(fā)區(qū)（西塘橋街道）海鷗路西側、中樂路南側、銀灘路東側地塊，拿地共86畝，分兩期建設，滿產后產值可達15億元，擬引進全自動卷對卷蝕刻線、卷對卷電鍍線生產引線框架。
集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設項目通過驗收
據華進半導體消息，近日，集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設項目驗收會在華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司舉行。項目的結題驗收，標志著創(chuàng)新中心在集成電路封測相關領域的探索取得了階段性成果。
本項目通過開展特色工藝及封裝測試尤其是三維高密度系統(tǒng)集成前瞻技術研發(fā)的關鍵共性技術研發(fā)，構建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的基本架構和核心團隊，將中心建設成為高密度三維系統(tǒng)集成先導工藝平臺、封裝設計服務平臺、網絡化測試服務平臺和知識產權平臺的復合型創(chuàng)新研發(fā)機構。項目成果面向行業(yè)關鍵共性技術取得的突破，起到了較好的示范和引領作用。
總投資近70億元，半導體封裝項目等15個項目集中簽約
據“歐潭融媒”公眾號消息，近日，江西贛州經開區(qū)舉行2023年第七批招商引資項目集中簽約活動。本次共計簽約項目15個，簽約金額共計69.8億元，其中包括：
總投資1.5億美元的半導體封裝項目，主要生產存儲器測試封裝、芯片設計及相關半成品儲存卡、U盤、SSD固態(tài)硬盤。項目達產達標后，可實現(xiàn)一線進出口額10億人民幣，其中出口額5億人民幣。
總投資6億元的電子終端設備制造項目，主要生產手機、平板電腦、筆記本等。項目達產達標后，可實現(xiàn)年營業(yè)收入6億元，年納稅1080萬元。
總投資6億元的新能源、光伏儲能磁性元器件及電子元器件生產項目，主要生產高頻變壓器、功率電感、EMC扼流圈等磁性器件，產品應用于汽車電子、新能源汽車“三電”、光伏、儲能產品及電子元器件等產品。項目達產達標后，可實現(xiàn)年營業(yè)收入6億元，年納稅1000萬元。
武漢敏聲-賽萊克斯北京8英寸BAW濾波器聯(lián)合產線量產
據武漢敏聲官微消息，近日，武漢敏聲新技術有限公司（以下簡稱“武漢敏聲”）戰(zhàn)略融資暨敏聲-賽萊克斯北京8英寸BAW濾波器聯(lián)合產線量產儀式，在北京亦莊舉行。
消息顯示，武漢敏聲首批量產的多款BAW濾波器，采用完全自主的結構設計和獨具特色的工藝技術路線，具體性能指標實現(xiàn)重大突破，產品性能達到業(yè)內先進水平，標志著武漢敏聲成功實現(xiàn)高端射頻濾波器國產化自主研發(fā)及生產。
同時，武漢敏聲宣布獲得超億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由賽微私募領投，光谷金控、宜昌思遠產投、山東產投等跟投。
此外，在訂單簽約儀式上，武漢敏聲與賽微電子簽訂相關協(xié)議，雙方強強合作，快速打通產業(yè)鏈，將產品迅速進入市場。
年產1080萬片！四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工投產
據大和熱磁消息，近日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工投產儀式在內江市經開區(qū)舉行。
江蘇富樂華和四川富樂華總經理張恩榮介紹稱，該項目投資主體是江蘇富樂華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“江蘇富樂華”），項目總占地196畝，其中一期總投資10億元，用地120畝。項目一期新建廠房約8萬平米，新建年產1080萬片功率半導體模塊陶瓷基板產品自動化和智能化生產線，將向全球功率半導體廠商提供代表行業(yè)先進技術水平的陶瓷基板產品，形成中國內陸地區(qū)規(guī)模較大的功率半導體陶瓷基板生產基地。
資料顯示，江蘇富樂華成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。
富樂德半導體產業(yè)項目傳感器子項目完成簽約
據麗水經開區(qū)官微消息，8月2日，富樂德半導體產業(yè)項目傳感器子項目在水街基金產業(yè)園正式完成簽約。
據悉，富樂德半導體產業(yè)項目總投資120億元，主要建設12英寸拋光片生產線、傳感器等項目。首期建成后將形成年產360萬片300mm半導體拋光片的生產能力，產品具有代替進口產品等特點，預計可實現(xiàn)年產值22億元。其中，12英寸拋光片生產線項目已于7月正式開工建設。
本次完成簽約的傳感器子項目總投資20億元，主要建設溫度傳感器制品生產線，產品將應用于無人駕駛汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領域，預計達產后年產值可達20億元。
封面圖片來源：拍信網
