8月4日，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年第二季度全球半導體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長4.7%，同比減少17.3%；今年6月全球半導體銷售額為415億美元，比上月增長1.7%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，盡管2023年全球半導體銷售額仍落后于去年總量，但6月份收入連續(xù)第四個月上升，環(huán)比穩(wěn)步增長，這讓人們樂觀地認為下半年市場將繼續(xù)反彈。
從地區(qū)來看，美洲（4.2%）、中國（3.2%）、日本（0.9%）和歐洲（0.1%）的月度銷量均有所增長，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-0.5%）略有下降。與去年同期相比，歐洲的銷量增長了 7.6%，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)和中國的銷量則有所下降。
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