8月2日，興森科技發(fā)布公告稱(chēng)，為推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)程，公司擬對(duì)控股子公司廣州興森半導(dǎo)體有限公司增資，并引入國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金（有限合伙）等5名戰(zhàn)略投資者，擬增資金額合計(jì)為16.05億元。
根據(jù)公告，在本次增資過(guò)程中，興森科技將以現(xiàn)金方式出資5.55億元，國(guó)開(kāi)制造業(yè)基金、建信投資、河南資產(chǎn)、嘉興聚力、粵科創(chuàng)投等5名戰(zhàn)略投資者分別出資4.5億元、2.5億元、1億元、2億元、5000萬(wàn)元，均已現(xiàn)金出資，增資資金將全部用于廣州興森FCBGA封裝基板技術(shù)研究、產(chǎn)品研發(fā)及項(xiàng)目建設(shè)或償還其金融機(jī)構(gòu)債務(wù)。
按計(jì)劃，廣州興森將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地。該項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬(wàn)顆/月，滿(mǎn)產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期預(yù)計(jì)2027年底達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬(wàn)顆/月，滿(mǎn)產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；兩期項(xiàng)目合計(jì)整體達(dá)產(chǎn)產(chǎn)能為2000萬(wàn)顆/月，滿(mǎn)產(chǎn)產(chǎn)值為56億元。2022年9月，前述項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)廠房封頂，預(yù)計(jì) 2023年第四季度完成產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，開(kāi)始試產(chǎn)。
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