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          競(jìng)賽:2nm晶圓代工“新貴”找客戶、大廠公布先進(jìn)工藝良率

          2023-8-4 14:27:00
          • 在AI、高性能計(jì)算等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程日益受到關(guān)注。近期,產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新進(jìn)展:2nm“新玩家”Rapidus被報(bào)道正在積極尋找目標(biāo)客戶;英特爾重返晶圓代工領(lǐng)域,最近公布了先進(jìn)制程Intel 3工藝良率情況。

          在AI、高性能計(jì)算等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程日益受到關(guān)注。近期,產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新進(jìn)展:2nm“新玩家”Rapidus被報(bào)道正在積極尋找目標(biāo)客戶;英特爾重返晶圓代工領(lǐng)域,最近公布了先進(jìn)制程Intel 3工藝良率情況。

          與此同時(shí),臺(tái)積電、三星兩大晶圓代工龍頭在先進(jìn)制程領(lǐng)域穩(wěn)定發(fā)揮,醞釀率先量產(chǎn)2nm。

          你方唱罷我登場(chǎng),晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程之爭(zhēng)越來(lái)越精彩。

          01
          Rapidus 2nm芯片積極找客戶

          2nm先進(jìn)制程方面,臺(tái)積電與三星兩大龍頭代工企業(yè)不約而同敲定2025年量產(chǎn)2nm,新晉“玩家”Rapidus則計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm。

          盡管距離量產(chǎn)時(shí)間尚早,但未雨綢繆,近期Rapidus被報(bào)道正為2nm尋找目標(biāo)客戶。

          Rapidus執(zhí)行長(zhǎng)小池淳義日前接受《日經(jīng)新聞》采訪時(shí)表示,正在尋找美國(guó)客戶,與蘋(píng)果、Google、Facebook、亞馬遜和微軟等國(guó)際公司討論。

          報(bào)道指出,Rapidus想要爭(zhēng)取蘋(píng)果、谷歌、Meta等公司的訂單,因?yàn)檫@些高科技產(chǎn)業(yè)公司熱衷人工智能和高性能運(yùn)算定制化芯片,這將是未來(lái)Rapidus 2nm芯片的機(jī)會(huì)。

          資料顯示,Rapidus是日本高端芯片公司,成立于2022年8月,由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等8家日企共同出資設(shè)立。2022年底,Rapidus與美國(guó)IBM簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議,后者已于2021年成功試制出2nm產(chǎn)品。依靠IBM技術(shù),Rapidus加速發(fā)力2nm,計(jì)劃2025年開(kāi)始邏輯半導(dǎo)體試產(chǎn),2027年量產(chǎn)。

          02
          英特爾Intel 3工藝良率如何?

          重拾晶圓代工業(yè)務(wù)之后,英特爾在該領(lǐng)域動(dòng)作頻頻。近期,英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger在財(cái)報(bào)電話會(huì)議表示,Intel 3工藝已于第二季達(dá)成缺陷密度(defect density)與效能(performance)里程碑,并釋出1.1版制程設(shè)計(jì)套件(PDK),預(yù)計(jì)將如期達(dá)成總體良率、效能目標(biāo)。

          資料顯示,缺陷密度指的是制程中非預(yù)期因素,例如刮痕、光阻覆蓋不全等,對(duì)芯片質(zhì)量產(chǎn)生的負(fù)面影響區(qū)域,而制程的良率與缺陷密度相關(guān),通常晶圓廠會(huì)提供客戶一個(gè)D0值(平均缺陷密度),用來(lái)代表良率水平,數(shù)值越低,代表越好。

          英特爾將在2024年上半年陸續(xù)發(fā)布采取3納米制程的Sierra Forest、Granite Rapids服務(wù)器處理器。目前來(lái)看,Intel 3工藝可能不會(huì)應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品,它更多針對(duì)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品優(yōu)化。

          先進(jìn)制程規(guī)劃方面,英特爾曾在2022年末透露,未來(lái)幾年內(nèi)投產(chǎn)包括Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等在內(nèi)的先進(jìn)工藝。

          03
          先進(jìn)制程之爭(zhēng)日益精彩

          今年6月全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢公布的調(diào)查顯示,今年一季度全球前十大晶圓代工廠商依次是臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)與東部高科。

          競(jìng)賽:2nm晶圓代工“新貴”找客戶、大廠公布先進(jìn)工藝良率

          英特爾與Rapidus在榜單之外,有人認(rèn)為隨著英特爾重拾代工業(yè)務(wù),并積極發(fā)力先進(jìn)制程,未來(lái)或?qū)_擊三星第二名的位置。不過(guò)在業(yè)界看來(lái),這一情況短期內(nèi)難以成真,仍需時(shí)間觀察。

          至于Rapidus,這名新晉玩家入局2nm,雖然其可能不會(huì)沖擊現(xiàn)有晶圓代工市場(chǎng)格局,但Rapidus的加入無(wú)疑會(huì)讓先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈,未來(lái)晶圓代工領(lǐng)域故事將日益精彩。

          封面圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)

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