據(jù)華進(jìn)半導(dǎo)體消息，2023年7月31日，集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設(shè)項目驗收會在華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行。項目的結(jié)題驗收，標(biāo)志著創(chuàng)新中心在集成電路封測相關(guān)領(lǐng)域的探索取得了階段性成果。
本項目通過開展特色工藝及封裝測試尤其是三維高密度系統(tǒng)集成前瞻技術(shù)研發(fā)的關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，構(gòu)建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的基本架構(gòu)和核心團(tuán)隊，將中心建設(shè)成為高密度三維系統(tǒng)集成先導(dǎo)工藝平臺、封裝設(shè)計服務(wù)平臺、網(wǎng)絡(luò)化測試服務(wù)平臺和知識產(chǎn)權(quán)平臺的復(fù)合型創(chuàng)新研發(fā)機構(gòu)。項目成果面向行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)取得的突破，起到了較好的示范和引領(lǐng)作用。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
