消費電子市場疲軟的大環(huán)境下，車用芯片市場成為獨特風景線，吸引廠商持續(xù)投資，助力未來產(chǎn)業(yè)成長。
滿足汽車等行業(yè)需求，博世投資6500萬歐元建廠
8月1日汽車電子龍頭企業(yè)博世宣布，為應對汽車等行業(yè)對芯片的需求，公司已在馬來西亞檳城開設了一個新的芯片和傳感器測試中心，投資約6500萬歐元。2030年之前，博世還將在此基礎上繼續(xù)投資2.85億歐元。
博世表示，半導體制造基本上可以分為兩個部分：前端制造和后端制造。其中，前端是實際電路在晶圓上附著和圖案化的地方；后端制造則是芯片與晶圓分離、組裝和測試的地方。馬來西亞是全球半導體后端制造供應鏈的重要樞紐，隨著博世馬來西亞檳城的新測試中心的建立，將使其成為博世在東南亞地區(qū)的半導體測試重要據(jù)點。
博世認為，半導體業(yè)務擴張具有非常重要戰(zhàn)略意義。未來三年，博世還計劃在德國德累斯頓和羅伊特林根持續(xù)投資，這既是其自身投資計劃的一部分，也是在歐洲 IPCEI ME/CT（“微電子和歐洲共同利益的重要項目”）的支持下進行的“通信技術”資助計劃。
此外，博世預計在今年年底前收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的 TSI 半導體公司的部分業(yè)務后，額外投資約14億歐元來改造工廠，以支持最新的制造工藝以及碳化硅半導體。今年4月博世集團表示已同意購買美國加州芯片制造商TSI半導體公司的關鍵資產(chǎn)，并投入資金擴大美國電動汽車碳化硅芯片的生產(chǎn)。
抵擋消費電子市場沖擊，車用芯片發(fā)展風景獨好
得益于汽車智能化、電動化發(fā)展勢頭，近年車用芯片在半導體下行周期環(huán)境下需求持續(xù)攀升，助力廠商抵擋消費電子市場沖擊，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力。
近期，受益于汽車市場需求高漲，多家車用芯片大廠業(yè)績報喜。
7月31日，安森美公布2023年第二季度財報，該季安森美半導體總營收規(guī)模為20.94億美元，超出業(yè)界預期的20.2億美元。其中通過汽車芯片業(yè)務帶來的營收超過10億美元，創(chuàng)下新的記錄。
7月28日，意法半導體公布截止7月1日的2023年二季度財報，當季凈收入為43.3億美元，同比增長12.7%，環(huán)比提高1.9%。其中，汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)實現(xiàn)營收增長，營業(yè)利潤為6.24億美元，同比增長73.8%。
7月24日，恩XP半導體公布2023年第2季財報，該季恩XP營收為33億美元，營收雖然同比小幅下滑0.4%，但是超出了業(yè)界預期的32.1億美元。其中，汽車業(yè)務營收達18.66億美元，同比增長9%，環(huán)比增長2%。
在消費電子市場需求持續(xù)低迷大環(huán)境下，業(yè)界看好車用芯片未來市場發(fā)展。恩XP認為，來自汽車制造商的需求將減緩消費電子市場疲軟帶來的影響。此外，三星電子執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon近期也表示，隨著電動汽車和自動駕駛汽車的出現(xiàn)，汽車存儲需求強勁。預計未來五年汽車存儲市場的銷量將以年均30%的速度增長，到2030年代初成為比PC應用端更大的商機。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
