近日，多家廠商披露其布局芯片產(chǎn)能計劃：模擬芯片龍頭ADI擬投資10億美元擴建半導體晶圓廠；廣穎電通擬100億盧比建設碳化硅工廠；住友電工計劃投資約300億日元布局碳化硅晶圓。
No.1
ADI：10億美元擴建晶圓廠
據(jù)Evertiq報道，Analog Devices，Inc.（ADI）將對其位于俄勒岡州比弗頓（Beaverton）的現(xiàn)有半導體晶圓廠進行重大投資。
資料顯示，ADI俄勒岡工廠建于1978年，是其產(chǎn)量最大的晶圓制造工廠，為工業(yè)、汽車、通信、消費和醫(yī)療保健等關(guān)鍵行業(yè)的客戶提供服務。
ADI承諾斥資近10億美元，將該工廠的潔凈室空間擴大至約11.8萬平方英尺，并將運行在180納米技術(shù)節(jié)點上的產(chǎn)品的內(nèi)部制造量提高近一倍。擴建后的比弗頓工廠還將設立ADI半導體先進制造大學，該大學將為約25名學生提供為期八周的半導體設備維護課程。
除了俄勒岡工廠，今年5月，ADI還宣布將在其位于愛爾蘭利默里克（Limerick）的歐洲地區(qū)總部投資6.3億歐元，大幅擴大晶圓產(chǎn)能。
根據(jù)此前外媒消息，該投資是愛爾蘭向歐盟委員會申請的第一個歐洲共同利益重要微電子和通信技術(shù)項目(IPCEI ME/CT)的一部分，計劃建設占地45,000平方英尺的新研發(fā)和制造設施，新增600個工作崗位，將支持ADI為工業(yè)、汽車和醫(yī)療保健芯片開發(fā)下一代信號處理產(chǎn)品，這些芯片不需要前沿工藝技術(shù)。
No.2
廣穎電通：建設碳化硅工廠
作為第三代半導體材料代表物之一，碳化硅主要用于電力電子器件，當前新能源汽車、工業(yè)等應用持續(xù)推動碳化硅市場不斷增長，近日又有一家企業(yè)布局碳化硅產(chǎn)能。
據(jù)路透社報道，廣穎電通（Silicon Power）將投資100億盧比（約1.22億美元）在印度奧里薩邦建設一家碳化硅工廠，生產(chǎn)150mm（6英寸）碳化硅晶圓。
廣穎電通首席部長辦公室在一份聲明中表示，這項投資將由印度子公司RiR Power Electronics負責，該公司已承諾新工廠將在未來18-24個月內(nèi)開始運營，也就是最晚于2025年運營。
路透社報道稱，廣穎電通此次對印度投資，正是該國政府吸引外資的又一項努力。
據(jù)外媒估算，到2028年，印度本地的芯片市場價值將達到800億美元，接近目前230億美元的四倍。印度的目標是將該國打造為重要的半導體及電子產(chǎn)品制造中心。
No.3
住友電工：布局碳化硅晶圓
據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日本汽車供應商住友電氣工業(yè)株式會社（以下簡稱“住友電工”）將開始生產(chǎn)用于下一代半導體的節(jié)能碳化硅晶圓，預計將使電動汽車的行駛里程延長10%。
住友電工計劃投資約300億日元（約合2.14億美元），用于支付在富山縣建設新工廠的費用，該工廠將在2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)碳化硅晶圓。該投資額還將用于擴建兵庫縣現(xiàn)有工廠的生產(chǎn)能力。通過投資，住友電工希望能夠年產(chǎn)12萬片6英寸晶圓。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
