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臺積電法說會解析
半導(dǎo)體大廠披露最新財報
華虹IPO注冊申請獲通過
中國芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)
又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目上馬
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臺積電法說會解析
7月20日，臺積電舉辦2023年第二季度線上法說會，解說了二季度業(yè)績及釋放后續(xù)展望。
數(shù)據(jù)顯示，臺積電營收和歸母凈利潤分別下滑10%和23.3%，臺積電表示宏觀（環(huán)境）比之前想象的要弱，臺積電二度下調(diào)2023年全年收入預(yù)期——從原來預(yù)期下降4%-6%改為同比下降10%，臺積電總裁魏哲家還表示，即便AI（人工智能）相關(guān)需求的增加還不足以抵消業(yè)務(wù)受到的景氣循環(huán)影響，庫存調(diào)整到什么時候，一切都要看經(jīng)濟(jì)因素。此外，美國工廠從2024年延期到2025年投產(chǎn)。
臺積電的業(yè)績從側(cè)面反映出了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，本文將簡述臺積電2023年第二季度業(yè)績要點(diǎn)，并從臺積電財報出發(fā)，展望半導(dǎo)體市場庫存以及人工智能對高性能計算的需求...詳情請點(diǎn)擊《半導(dǎo)體下行周期，比預(yù)期更長?》
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半導(dǎo)體大廠最新財報
近期，恩XP、德州儀器、三星、SK海力士等半導(dǎo)體大廠披露最新財報。恩XP半導(dǎo)體公布2023年第2季財報(截至7月2日) ，該季恩XP營收為33億美元，營收雖然同比小幅下滑0.4%，但是超出了業(yè)界預(yù)期的32.1億美元。
德州儀器公布2023年第二季財報，該季德州儀器營收為45.3億美元，同比下降13.1%，不過營收仍舊超出市場預(yù)期的43.7億美元。德州儀器CEO Haviv Ilan表示，和之前的季度一樣，除了汽車行業(yè)，公司在所有的終端市場遭遇了需求低迷...詳情請點(diǎn)擊《車用芯片風(fēng)景獨(dú)好！》
三星第二季度共實(shí)現(xiàn)營收60.01萬億韓元，同比下滑22.3%，營業(yè)利潤為6685億韓元，同比下滑95%，凈利潤1.72萬億韓元，同比下滑84.5%。需要注意的是盡管三星電子第二季度運(yùn)營利潤與凈利潤較去年同期相比有較大差距，但與上季度相比則有所回升，分別環(huán)比增長4.69%和9.55%。
SK海力士發(fā)布截至2023年6月30日的2023財年第二季度財務(wù)報告。公司2023財年第二季度結(jié)合并收入為7.3059萬億韓元，營業(yè)虧損為2.8821萬億韓元，凈虧損為2.9879萬億韓元。2023財年第二季度營業(yè)虧損率為39%，凈虧損率為41%...詳情請點(diǎn)擊《減產(chǎn)行動逐漸奏效？存儲器廠商繼續(xù)削減產(chǎn)能》
英特爾公布截至今年7月1日二季度業(yè)績，該季英特爾營收達(dá)129億美元，市場預(yù)期120.2億美元；預(yù)計第三季度經(jīng)調(diào)整營收129億美元至139億美元，市場預(yù)期132.8億美元...詳情請點(diǎn)擊《AI提振半導(dǎo)體：英偉達(dá)營收有望達(dá)3000億美元；英特爾/臺積電等受益！》
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華虹IPO注冊申請獲通過
7月24日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，公司首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上交所上市審核委員會審議通過，并已經(jīng)中國證監(jiān)會同意注冊（證監(jiān)許可〔2023〕1228 號）。
根據(jù)公告，華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行股份數(shù)量為40,775.00萬股，發(fā)行價格為52.00元/股，按照本次發(fā)行價格計算的預(yù)計募集資金總額為212.03億元，超過中芯集成的110.72億元募資額，有望成為今年內(nèi)A股科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO。
在強(qiáng)勁的市場需求帶動下，面對國內(nèi)高速增長的晶圓代工產(chǎn)能需求，華虹半導(dǎo)體表示，2023年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。此外，中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際也在加速推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)...詳情請點(diǎn)擊《晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)不止步，募資212億的科創(chuàng)板年內(nèi)最大規(guī)模IPO來了？》
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中國芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)
近日，中國海關(guān)總署披露的2023年6月全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（美元）亦顯示，中國集成電路產(chǎn)品正在逐漸擺脫國外依賴。
數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，中國芯片進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口總值較去年同期都有明顯減少，其中，進(jìn)口數(shù)量較去年減少了518.1億個，進(jìn)口總值相比去年減少了470.64億美元。
具體而言，累計今年前6個月（1-6月），中國共進(jìn)口集成電路產(chǎn)品2277.7億個，同比減少18.5%，去年同期為2795.8億個；上半年進(jìn)口總額為1626.09億美元，較去年同期的2096.73億美元同比減少22.4%...詳情請點(diǎn)擊《中國芯片：進(jìn)口額下滑22.4%，進(jìn)口量下滑18.5%》
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又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目上馬
近日，半導(dǎo)體行業(yè)又一批項(xiàng)目迎來最新進(jìn)展，范圍涉及車規(guī)級模塊、功率器件、半導(dǎo)體設(shè)備零部件、半導(dǎo)體材料等。
麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)近日消息，浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司8英寸功率器件項(xiàng)目處于主體建設(shè)階段，土建已基本完成，機(jī)電已完成全部進(jìn)度的80%。預(yù)計8月份可實(shí)現(xiàn)設(shè)備進(jìn)場及調(diào)試，9月份實(shí)現(xiàn)通線試生產(chǎn)。
麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，目前，浙江廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項(xiàng)目主體建設(shè)已基本完工，土建進(jìn)入收尾驗(yàn)收階段，廠務(wù)系統(tǒng)已完成，F(xiàn)ab1-A進(jìn)場設(shè)備安裝調(diào)試完畢，預(yù)計今年第四季度產(chǎn)品上量。
近日，盛合晶微舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式。首批搬入的設(shè)備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進(jìn)封裝主要工藝環(huán)節(jié)...詳情請點(diǎn)擊《又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目上馬！》
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
