AI需求強勁帶動下，處于下行周期的半導(dǎo)體仍舊充滿活力：高性能GPU等產(chǎn)品助力下，英偉達市值突破萬億美元，業(yè)界看好其未來營收有望達到3000億美元；AI與HBM共同推動下，臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求；英特爾則看好AI帶動PC市場成長……
01
英偉達AI營收有望達3000億美元
隨著生成式AI需求加速成長，硬件供應(yīng)商迎來巨大的機會，以滿足大型語言模型更高的運算需求，尤其是GPU大廠英偉達。
在AI需求帶動下，英偉達市值已經(jīng)突破萬億美元大關(guān)。近期，瑞穗金融集團預(yù)測，英偉達在未來幾年有望通過AI需求的產(chǎn)品銷售獲得巨額收入，英偉達仍會在未來幾年主導(dǎo)AI產(chǎn)業(yè)，光是來自AI面向的產(chǎn)品銷售額可望達到3000億美元。
隨著AI生成模型席卷科技產(chǎn)業(yè)，英偉達正持續(xù)收獲訂單，客戶期望投入新的GPU加速發(fā)展自身業(yè)務(wù)，包括采用A100和H100。
今年6月媒體報道，今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)，大多都向英偉達采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。
02
先進封裝供不應(yīng)求
目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由臺積電代工生產(chǎn)，并使用臺積電先進CoWoS封裝技術(shù)。然而，隨著生成式AI需求激增，臺積電CoWoS產(chǎn)能嚴重吃緊，出現(xiàn)訂單外溢到其他廠商的現(xiàn)象。
7月媒體報道，由于先進封測產(chǎn)能吃緊，英偉達正考慮增加新供應(yīng)商，分散HBM3及2.5D封裝訂單。據(jù)悉，英偉達正在與三星等潛在供應(yīng)商進行洽談，作為NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級供應(yīng)商，其他候選供應(yīng)商還包括美國封測業(yè)者Amkor Technology及日月光投控旗下封測廠矽品。
全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年6月調(diào)查顯示 ，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。
03
英特爾看好AI推動PC銷量增長
除了在高性能計算領(lǐng)域大顯身手之外，AI也正在PC市場發(fā)揮作用。
7月27日英特爾公布截至今年7月1日二季度業(yè)績，該季英特爾營收達129億美元，市場預(yù)期120.2億美元；預(yù)計第三季度經(jīng)調(diào)整營收129億美元至139億美元，市場預(yù)期132.8億美元。
英特爾CEO表示，公司有望在2025年達到在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的目標；個人電腦芯片業(yè)務(wù)市場份額在二季度有所擴大；預(yù)計個人電腦市場在下半年將持續(xù)復(fù)蘇；個人電腦市場的庫存水平已恢復(fù)正常；個人電腦將是人工智能領(lǐng)域的重要設(shè)備，這將使其銷量得到推動；服務(wù)器市場整體狀況喜憂參半；服務(wù)器庫存消化進程在下半年仍將繼續(xù)；預(yù)計服務(wù)器銷量在三季度會下滑，四季度將重新增長。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
