7月27日，江蘇超芯星半導體有限公司（下稱“超芯星半導體”）宣布公司與國內(nèi)下游客戶簽訂了8英寸碳化硅深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。
除了此次訂單，在2022年7月底，超芯星半導體宣布6英寸碳化硅襯底已進入美國一流器件廠商。超芯星半導體當時表示，為滿足國內(nèi)外市場的訂單，公司正在有序交貨及穩(wěn)步擴產(chǎn)，計劃將6-8英寸碳化硅襯底的年產(chǎn)量提升至150萬片。
官方顯示，超芯星半導體于2019年成立，致力于6-8英寸碳化硅襯底技術(shù)的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，2020年3月被江北新區(qū)重點引進，是南京市唯一的第三代半導體襯底生產(chǎn)企業(yè)，該公司已于2019年10月推出大尺寸碳化硅單晶產(chǎn)品。
融資方面，2021年11月，超芯星半導體完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由招銀國際領(lǐng)投，華業(yè)天成和軟銀中國跟投，老股東同創(chuàng)偉業(yè)追加投資。
2020年9月，超芯星半導體完成A輪融資，投資方為南京揚子區(qū)塊鏈股權(quán)投資基金；種子輪由個人天使投資人嚴宗華完成，天使輪由同創(chuàng)偉業(yè)和磊梅瑞斯完成。
2023年1月，超芯星半導體完成億元B輪融資。本輪融資由渶策資本領(lǐng)投，浙江創(chuàng)智、大有資本、佳銀資本跟投，多維資本鼎力支持。本輪融資資金將用于超芯星二期項目的擴產(chǎn)、運營以及研發(fā)的持續(xù)投入。
此外，據(jù)南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園消息，2023年3月，超芯星半導體項目和中安半導體項目與新區(qū)簽約，未來都將落戶新區(qū)研創(chuàng)園。該公司總部遷入研創(chuàng)園后，將推動上市計劃，項目規(guī)劃三年實現(xiàn)6英寸碳化硅襯底年產(chǎn)3萬片，未來還將在SiC襯底產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，將進一步研發(fā)SiC切磨拋工藝，打造國內(nèi)SiC行業(yè)標桿企業(yè)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
