當(dāng)?shù)貢r間7月25日，英特爾宣布，與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，利用其最先進(jìn)的18A工藝和制造技術(shù)為愛立信5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。
英特爾表示，除了定制芯片，雙方還將擴大合作，利用面向愛立信 Cloud RAN（無線接入網(wǎng)絡(luò)）解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優(yōu)化第四代英特爾至強可擴展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能效，同時獲得更大的靈活性和可擴展性。
據(jù)了解，18A是英特爾在四年五節(jié)點路線圖中最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點，基于RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)打造。目前英特爾18A工藝仍在開發(fā)當(dāng)中，按計劃將于2025年推出。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
