7月25日，據(jù)中國臺媒工商時報消息，因先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電計劃斥資900億元新臺幣（約合人民幣205.84億元）設(shè)立生產(chǎn)先進封裝的晶圓廠，預(yù)計創(chuàng)造約1500個就業(yè)機會。
近日，中國臺灣竹科管理局正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。臺積電表示，將打造最新CoWoS先進封測廠，預(yù)估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拼2027年上半年、最遲第三季開始量產(chǎn)，并以月產(chǎn)能11萬片12英寸晶圓的3D Fabric制程技術(shù)產(chǎn)能，紓緩爆發(fā)的需求。
據(jù)悉，臺積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區(qū)后，將規(guī)劃以系統(tǒng)整合芯片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）為主力。
臺積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智能相關(guān)需求增加，對臺積電是正面趨勢，預(yù)測未來五年內(nèi)將以接近50%年增長率成長，并占臺積電營收約1成，因此臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能的建設(shè)是“越快越好”。
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